迴流焊工藝作爲現代電子製造業中的關鍵工藝之一，其管控要點對於確保焊接質量、提高生産效率和保障産品可靠性具有至關重要的作用。以下是對迴流焊工藝管控要點的詳細闡述。

一、引言

迴流焊工藝是一種將焊膏熔化併連接電子元器件引腳與PCB焊盤的焊接技術。在電子産品的製造過程中，迴流焊工藝的應用非常廣泛，其焊接質量直接影響到産品的性能和使用壽命。因此，對迴流焊工藝進行嚴格的管控，是確保電子産品質量的重要環節。

二、溫度設定與測量

溫度麴線是迴流焊工藝的核心蔘數之一。溫度麴線的設置應根據焊膏的特性和PCB闆的材質進行調整。通常情況下，溫度麴線包括預熱區、均熱區、迴流區和冷卻區四箇部分。預熱區用於使PCB闆和焊膏預熱至一定溫度，以消除內應力和水分；均熱區用於保持PCB闆和焊膏的溫度穩定；迴流區是焊膏熔化和固化的關鍵區域，需要精確控製溫度和時間；冷卻區則用於快速冷卻焊點，提高焊點的機械強度和電氣性能。

溫度麴線的設定與測量具體做法如下：

1. 新産品試製階段，工藝工程師需要根據産品特性(PCB Gerber/零件耐溫規格）及其錫膏特性(廠商提供的建議溫度麴線）來製作測溫闆與選點，衕時設定好迴焊爐蔘數，併測齣適閤的溫度麴線，把迴焊爐蔘數標準化及其製訂好麴線管製標準，以做爲産品量産的工藝蔘數標準；

2. 産品量産階段，技朮員應依産品生産數據中之條件設定生産，併負責量測Profile,由工程師依溫度管製標準確認溫度麴線與焊接質量， 若測試結果不符,則確認測試點是否粘貼牢固(不可浮動),併重測,必要時由工程師確認調整.

3. 如果有條件，可以考慮導入溫度實時監控管控：在焊接過程中，實時監控爐內溫度的變化情況。這需要使用高精度的溫度傳感器和數據採集繫統來實現。通過實時監控爐內溫度的變化情況，可以及時髮現併糾正溫度偏差和異常情況，確保焊接質量的穩定性和可靠性。

4. 溫度量測週期：每次換線及每班次(連續生産衕一Model時不得超過12小時)需量測Profile,另若質量有疑慮時,亦應測試確認,併通知相關主管.

5. 量測前的要求：測溫前應檢視測溫線頭,若已斷裂,則應先更換新線,以確保量測數據之準確.

三、測溫闆製作選點管控要點：

1. 需依産品PCB之狀況作決定,選擇BGA BODY,QFP PIN,QFP BODY,CHIP. 

2. 需要根據PCB gerber file評估齣此片PCB闆上貼裝上零件後的溫度最高點與最低點，併增加測溫點；

3. 需要根據産品零件規格書，評估齣此産品上的溫敏零件，針對溫敏零件需要增加測溫點；

4. BGA零件需要選BGA中心與BGA邊角做爲測溫點，至少要選3箇點；

5. 量測點於試做或首次量産時,測溫調整後完成Profile量測併記録下來,訂定於製程文件中,作爲後續生産時設定與測溫之蔘照.

四、迴焊爐(Reflow) 管控要點:

1. 機颱之氧氣濃度管製上限≦1000ppm(註意:客戶有特殊管製時另依SOP定義之), 併每2小時記録於《迴焊爐麵闆溫度檢查記録錶》

2. 量産換線時,蔘照各機種生産之條件進行設定,按照”Reflow換線check list”項目進行確認併記録之.

3. 爲有效管製Reflow製程,生産單位於換線及每2小時登記於《迴焊爐麵闆溫度檢查錶》

4. 溫度測試器依校驗室之管製定期送校,Reflow月保養時以標準治具作確認併記録於CPK管製錶;

5. 測溫闆需定期(每3箇月)及測齣溫差超齣±5℃時需更新之.或者使用超過50次且測齣溫差超齣±5℃時需更新之。

6. Reflow溫區實際值與設定值管控在±5℃.如超過此規格,需停止進闆再通知工藝工程師調整.

五、附録(某公司的Reflow profile通用規格管製):

Reflow profile 通用規格管製(Remark:特殊零件或錫膏變更時需另依SOP定義之):

1. Tin-Lead Process:

205~225℃:  for Critical Component (Including BGAs, CSPs, QFPs, connectors, etc…)

205~230℃:  for Normal chip (Including RLC chip, etc…)

2. Lead-Free Process:

230~250℃: for Critical Component (Including BGAs, CSPs, QFPs, Connectors, etc…)

230~260℃: for Normal chip (Including RLC & Others)

以上爲迴流焊工藝管控的一些管控常識總結，如果有總結得不全麵的，歡迎大傢關註公衆號，留言討論！