PCBA製程涉及載闆、印刷、貼片、迴流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程。PCBA生産線的原料是印刷線路闆各種集成電路和電子元器件通過該生産線將這些集成電路和電子元器件安放併焊接在印刷線路闆上成爲計祘機綵電。通信設備的主闆。

目前流行的SMT錶麵安裝技術是相對於早期的通孔插裝技術(THT)而言牠是將元器件“貼”在線路闆上，而不像通孔插裝技術將元件插人線路闆的通孔內進行焊接。SMT技術被譽爲電子裝聯的一場革命。

青島pcba貼片工藝流程：

1.印刷錫膏

颳闆沿模闆錶麵推動焊有前進當焊有到達模闆的一箇開孔區時，颳闆施加的曏下的壓力迫使焊有穿過模闆開孔區落到PCB闆上。

2.塗敷粘結劑

採用雙迴組裝的PCB闆爲防止波峰焊時慶部錶迴安裝元件或雙迴迴流焊時底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結劑將元件粘任。另外有時爲防止PCB闆傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。

3.元件貼裝

工序是用自動化的貼裝機將錶麵貼裝元器件從進料器上拾取併準確地貼裝到印刷PCB闆上。

4.焊前與焊後檢查

組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現象。在焊接完成之後組件進人下箇工藝步驟之前需要檢驗焊點以及其牠質量缺陷。

5.再流焊

構元件安放在焊料上之後用 熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機械和電氣互連。

6.元件插裝

對於通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的錶麵安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關和金屬端電極元件（MELF）等進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。

7.波嶧焊

皮峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當PCB闆通過波峰上方時焊料受潤PCB闆底麵漏齣的引線，衕時焊料被吸人電鍍插孔中形成元件與焊盤的緊密互連。

8.清洗

可選工序。當焊有裡含有鬆香脂類等有機成分時牠們經焊接後衕大氣中的水相結閤而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性貿在PCB闆上會妨礙電路連接的可靠性，因此鬚徹底清洗掉這些化學物質。

9.維修

這是一箇線外工序目的是在於經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分爲補焊、重工和修理3種。

10.電氣測試

電氣測試主要包括在線則試和功能則試在線測試檢查每箇單獨的元件和測試電路的連接是否良好功能則試則通過模擬電路的工作環境，來判新整箇 申路導否能實現預定的功能

11.品質管理

品質管理包括生産線內的質量控製和送往顧客前的産品質量保證。主要是檢查缺陷産品、反饋産品的工藝控製狀況和保證産品的各項質量指標 達 到顧客的要求。

12.包裝及抽樣檢查

最後是將組件包裝併進行包裝後抽樣檢驗再次確保卽將送到顧存手中産品的高質量。