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LED封装失效?看看八大原因及措施

2024-09-10 09:06:00
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LED技术因其高效率和长寿命在现代照明领域扮演着关键角色。然而,LED封装的失效问题可能影响其性能,甚至导致整个照明系统的故障。金鉴实验室作为国内领先的光电半导体失效分析科研检测机构,具备丰富的经验,提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务,并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案,提供一站式解决方案。以下是一些常见的问题原因及其预防措施:


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1. 固晶胶老化和芯片脱落:LED的散热不足可能导致固晶胶老化,进而引起芯片脱落。预防措施包括确保焊接时LED稳定,避免悬空,同时确保散热设计合理,以保持散热通道畅通。

2. 过电流和过电压冲击:过电流和过电压可能损坏LED的驱动和芯片,导致灯具出现开路或短路。预防措施是采取电气过应力(EOS)保护措施,确保电流和电压不会超过灯具的额定值。

3. 金线烧断:过电流冲击可能导致连接芯片与引脚的金线断裂。预防措施包括采取适当的电流保护措施,以防止电流冲击。

4. 防静电不足:如果在使用过程中没有做好防静电措施,LED的PN结可能会被击穿。预防措施是实施静电放电(ESD)保护措施,以防止静电对LED造成损害。

5. 焊接温度过高和外力冲击:过高的焊接温度可能导致封装材料膨胀或金线断裂,而外力冲击可能损坏封装结构。预防措施是遵循推荐的焊接条件,并在装配过程中小心操作。

6. LED受潮和回流焊不当:如果LED受潮且未进行适当的除湿处理,回流焊过程中可能导致封装材料开裂或金线断裂。预防措施是确保在维护过程中进行适当的除湿,并按照推荐的回流参数进行焊接。

7. 回流焊温度曲线设置不合理:不合理的回流焊温度曲线可能导致封装材料过度膨胀或金线断裂。预防措施是严格按照推荐的回流参数进行焊接。

8. 齐纳击穿和短路:齐纳二极管击穿、LED正负极短接或PCB板短路等问题可能导致LED失效。预防措施是实施ESD保护措施,避免正负极短路,并仔细检查PCB板上的潜在问题。

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