行业资讯
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2024-09-02
电子行业中印刷技术发展方向
电子产品制造产业的发展有几个趋势
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2024-08-29
PCBA中锡须的原由以及处理方法
文章来源:金鉴可靠性实验室锡须现象及其对电子产品的潜在影响锡须,一种在电子产品中可能自然形成的细丝状金属生长物,通常在锡或其合金表面出现。这种现象在电子制造业中引起了广泛关注,因为它可能对产品的可靠性和安全性造成影响。...
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2024-08-26
PCB 设计过孔载流能力分析
作为 PCB 设计的新手,常常会遇到电源通道处理不当的问题,如过孔数量不足或电源通道路径不够宽,导致设计不合格,最终产品报废。那么,如何在 PCB 设计中正确处理电源通道过孔的布局?本篇文章将详细介绍相关内容。过孔的定义...
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2024-08-23
PCBA过程中点胶工艺介绍之Underfill胶使用要点
作者: 薛广辉 曹金旺1 引言 近年来随着消费电子与智能终端类产品的广泛普及,越来越多小精密器件的应用,使得器件焊接后机械强度面临越来越多的挑战。研发在焊接面积和焊点高机械强度上既要又要的...
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2024-08-19
SMT质量标准-焊接润湿度
文章来源:腾昕检测案例背景PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象,目前的失效面是第二次贴装面,不良主要集中在芯片位置,具体的PIN脚无明显趋势。分析过程Part.1失效点外观分析...
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