铜，元素符号Cu,原子量63.5，密度8.89克/厘米3，Cu2+的电化当量1.186克/安时。 铜具有良好的导电性和良好的机械性能，铜镀层也是如此，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成良...

一、 前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜...

回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊工艺管控要点的详细阐述。一、引言回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引...

箭线图法（Arrow Diagram Method，ADM)目录1 什么是箭线图法...

一、问题描述：1、Model(Who): N32TR1 Night  Ranger  CD2、Issue Date (When) : 2016/01/143、Line (Where) :&nb...