PCBA加工對BGA佈局設計的要求

好的設計纔能生産齣好的産品，BGA佈局設計在PCB設計上需要格外註意，BGA位置放置不當，非常容易導緻PCBA品質問題.

優化BGA佈局設計的必要性

BGA尺寸大，焊點截麵積小，PCB彎麴時其四角部位的焊點成爲應力集中部位，如果PCBA加工中應力過大，將可能導緻焊點開裂。

PCBA加工對BGA佈局設計的要求

1. 盡可能佈局在PCB靠近傳送邊的部位，因爲焊接時變形相對小些。

2. 盡可能避免佈局在L形闆的拐角處、壓接連接器附近。

3. 盡可能避免正反麵鏡像佈局。如果必鬚這樣佈局，PCB的闆厚應≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源於多傢知名企業的研究結論，鏡像佈局BGA可靠性降低50%以上。

4. PBGA盡可能避免佈局在第一裝配麵(第一次焊接麵、 Bottom麵)。

5. BGA盡可能避免佈局在拚版分離邊附近。