SMT製程中預防貼片元器件的破損及撞件

 隨著電子産品的技術髮展，電路也越來越密集，單闆上的元器件數量越來越多，産生損件的風險相應提陞。  本文中，詳細講解瞭在SMT過程中如何規範操作，避免損件髮生

	

	造成撞件的作業問題 ① 



	製程中損傷——撞擊破裂、應力損傷 



	 



	1頂針設置不當     



	  



	緊鄰區域內支撐，在置件或測試實施加彎摺應力時被破壞。 



	





	電阻的損壞特徵爲斷裂或電極剝離，電容則爲斜麵裂痕模式，如果是第一製程零件則可能是迴焊後見到斷裂部分立碑現象。 



	





	2應力損傷   
	

		


	




	   



	進闆不良造成夾闆（卡闆）變形或人工彎摺闆子；吸嘴不良及高度設定不當，造成置件損傷。  



	





	損壞典型特徵爲正麵破裂，斷裂處通常在過爐後分離；如果是側邊損傷則多是缺角狀斜麵削落，這種狀況下可明顯分辨齣撞擊點的位置。  

	

	造成撞件的作業問題 ② 



	製程後損傷——撞擊破裂、 



	應力損傷、層剝離（熱衝擊） 



	 



	1撞擊破裂   
	

		

	
	

		

	
	

		

	


	  


	通常橫曏撞擊較不易判斷撞擊點，因爲PAD通常已剝離（電阻）或零件電極已斷裂（電容）；而縱曏撞擊部分較易識彆齣撞擊點，且PAD一般無損傷但零件可看到明顯的缺角。 


	  


	

		2應力損傷   
	


	  


	因摺闆邊、測試治具、颱車擺放等由於壓力、彎摺所造成的損傷。這類損傷通常以斜麵裂痕的模式齣現。 


	   


	

		3層剝離   
	
	

		

	


	  


	焊接修補不當導緻。典型特徵爲零件附近有焦黑FLUX、錶麵粗糙變色、層剝離（電容）、文字麵脫落等。 

	

	如何著手分析損件 



	     



	1根據撞擊點分析   


	   


	撞擊點的有無不是絶對的分析判斷因子，但通常撞擊點的位置、方曏及破壞程度將可提供很多分析信息。

 


	



	a. 重直的撞擊力通常會導緻PCB的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。 


	



	b. 平行撞擊力會直接讓零件産生破裂缺角的傷害，但因力矩方曏不大，因此多數時候併不會對PAD造成嚴重損傷。 

	

	2根據裂痕形狀   



	   



	a. 分層裂痕: 産生分層的原因多數是由於熱衝擊，但有部分原因爲元件製程不良，因爲層與層間的壓閤Baking製程缺陷造成迴焊後分層。 



	





	b. 斜曏裂痕:由於彎摺的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭産生斷裂的斜麵現象，尤其是與應力方曏垂直的大尺寸元件斷裂最爲嚴重。 



	





	c. 放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多爲點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。 



	





	d. 完全破裂: 完全破裂是最嚴重的破壞模式，甚至經常伴隨著PCB的損壞。通常爲橫曏撞擊或電容裂痕導緻元件燒譭等情形。 

	

	3根據零件的位移情況  



	





	當零件已有縱曏裂痕或迴焊受熱但未斷裂，極有可能隻看到裂痕但併無分離情況，造成檢驗的睏擾。在迴焊前已經造成的裂痕因銲錫熔解的拉力將造成這種斷裂分離的拉開現象，甚至在背麵製程時也會有斷裂部位立碑的情形。産生原因大多是第一製程置件損傷、有彎摺應力或第二製程的頂針設置不當。當然，元件製程中的切割、包裝等所造成的裂痕在迴焊後受熱斷裂也有可能 

生産中問題來源及

解決措施

	

	   



	問題1：來料本體不良，來料包裝方式不閤理。 



	解決方法：要求供應商改善包裝方式。 



	  



	問題2：倉庫溫濕度不達標。 



	解決方法：倉庫管理員定時檢查溫濕度計查看是否在規格範圍內。 



	  



	問題3：存儲包裝方式不閤理。 



	解決方法：嚴格專業的存儲堆碼方式防止包裝方式變形、蠕變以至損傷零件。 

	

	問題1：從倉庫轉料過程中可能會髮生跌落撞擊等導緻零件損傷。 



	解決方法：在料架加入防護欄桿。 



	  



	問題2：變更包裝方式時因動作方式不正確損傷零件。 



	解決方法：規範操作。 



	  



	問題3：濕敏零件真空包裝被破壞、産生漏氣等。 



	解決方法：烘烤後上線或烘烤後再真空包裝等。  

	

	3産線領料  



	





	問題1：從備料室轉料過程中可能會髮生跌落撞擊等導緻零件損傷。 



	解決方法：在料架加入防護欄桿等。 



	  



	問題2：在接料或CUT料過程中造成零件損傷。 



	解決方法：使用正確的方法及工具。 



	  



	4進闆   



	  



	問題：PCB入Magazine時非平行進入時PCB闆彎麴變形。 



	解決方法：裝闆時要平行裝闆，避免PCB與Magazine産生撞擊。 



	  



	5GKG印刷、CP置件    



	   



	問題：在機颱內頂Pin設置錯誤，導緻撞掉背焊。 



	解決方法： 



	①  作業員製作的頂Pin圖要ME確認以後纔可以使用。 



	②  開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖附和 

	

	8Buffer   



	  



	問題：Buffer Pitch設置錯誤氣壓推闆竿碰到上麵或下麵的闆。 



	解決方法：Loader的Pitch值，NG品框設爲40，OK品框設爲20。 

	

	  



	9SMT ICT   



	  



	問題1：作業員轉闆，操作不規範，導緻撞闆。 

問題2：在放闆時闆邊的零件有可能撞擊到L筐上髮生撞件。該現象也會髮生在AOI維修工位和DIP轉闆工位。

	

	解決方法： 



	①  放置時以一定的角度傾斜放置，改角度的方曏要偏離週邊可能撞擊的物體 

	

	  



	問題：壓散熱片掛鉤的時候，闆子未放到位便壓下治具，導緻壓壞PCB闆或零件。 



	





	解決方法：作業員將闆子放入治具後，用手按一下整片闆確認已放平，在治具安裝感應器感應闆子的距離以避免事故。 



	  

	

	  



	問題：零件過大時，錫爐産生熱衝擊，軌道卡闆接造成零夾損傷，破皮等現象。 



	





	解決方法：確保零件陞溫速率不超過SPEC的範圍，調整軌道寬度大於闆寬約3mm。 



	  



	12T/U     



	  



	問題1：放置NG闆時，作業員作業不規範，導緻放闆時，手中的闆撞擊框中已有的闆或者撞擊箱中的隔離闆而造成闆上零件脫落或歪麴。 



	





	解決方法：放闆時平行放闆，避免撞到箱子和其牠闆子。 

	

	 問題2：刷錫珠放闆到治具上時，治具頂pin設置與頂pin圖不符，撞到正麵零件。 



	





	解決方法：要求作業員在開線前確認頂pin 圖與治具設定相符。 

	

	13 DIP ICT/ATE         



	   



	問題1：放闆測試時，撞到 ICT或ATE 治具。 



	





	解決方法：作業時要求雙手拿闆放闆，放到位後纔開始測試。 

	

	問題2：治具安裝不到位，壓壞闆或零件。 



	解決方法：要求ICT技術員測試前檢查安裝是否到位。 



	





	





	14電流/壓及安裝散熱片   



	  



	問題：壓散熱片時，支架未頂住散熱片,導緻壓住零件。 



	解決方法：操作前按氣壓治具checklist檢查頂針是否鬆動或歪斜鎖支架。 



	





	  



	15鎖支架   



	  



	問題：作業員在打螺絲時電批不垂直，造成打滑，撞到週邊元件。 



	解決方法：打螺絲時垂直電批。 

	

	   



	問題：測試時，因測試工具變形造成機構零件的接口變形或損壞。  



	





	解決方法： 



	①  當工具有變形時要及時更換； 



	②  作業時動作要閤理，用力適當。 



	  



	17 目檢、Packing   



	   



	問題：目檢NG闆放置時，作業員作業不規範，導緻放闆時，手中的闆撞擊框中已有的闆或者撞擊箱中的隔離闆而造成闆上零件脫落或歪麴。 



	解決方法：要求産線作業員按規範作業，垂直放闆。 

	

	18運送至倉庫存儲      



	  



	問題1：由包裝運送至成品倉的過程中産生跌落衝擊，振動造成産品損傷。 



	解決方法：要求倉庫作業員按規範作業，在運送的過程中採取保護裝置避免跌落振動。 



	  



	問題2：倉庫存儲不當，溫濕度超齣管控範圍導緻産品受潮失效等。 



	解決方法：定時查看溫濕度裝置。 



	  



	問題3：堆碼高度，堆碼方式不正確。 



	解決方法：製定齣閤理的倉儲方式規範，堆碼高度 

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