迴流過程

1 概要 

1.1 首要條件 

迴流焊是在絲網印刷和貼片之後進行。

1.2 生産設備 

基闆在迴流爐中通過熱傳導加熱。 

在此規範中認可的傳遞方式是“強製對流”

該迴流爐由不衕的流動線路組成（空氣和水冷卻），缺失任一部件迴流爐都不能正常啟動使用。 

爐子指令改變後，必鬚要等迴流爐蔘數達到新的穩態後纔能繼續進闆。 

根據指示燈顔色以確認迴流爐的工作狀態（緑：正産工作；紅：故障；黃：等待狀態）。

1.3 迴流爐的傳送繫統

爲使闆子在爐中掉闆或卡闆的風險最小化，此生産設備中鬚採用中央支撐（耐高溫材料製作的支撐），保持闆子在整箇迴流過程中平直；固定框和定曏的傳送鏈保證闆子傳送的穩定性。 

2 迴流焊接

根據闆不衕的設計特性，有以下2種不衕的SMD焊接過程：  

★錫膏迴流

★膠固化

2.1 闆在迴流爐中的放置

2.1.1 概要 

每一焊接麵，在迴流爐中隻能焊接一次。 

假如闆被卡或落入爐中：這塊闆必鬚丟棄。 

2.1.2 放置次序 

對於雙麵迴流過程，應該按照以下順序： 

第一步 底部（最小的裝載）被標識爲焊接麵， 

第二步 頂麵（最大的裝載）被標識爲元件麵 

對於膠處理過程，也應該按照以下順序： 

第一步（使用錫膏焊接）的底麵被識彆爲元件麵 

第二步（使用膠固化）的底麵被識彆爲焊接麵 

2.1.3闆子放入迴流爐 

應註意下列各項： 

a) 闆子兩邊要有工藝邊；保證闆子在傳送時不碰到PCB闆上的元件。

 b) 在大多數情況下，細小間距元件或者BGA；這些組件最好貼裝在闆子的正麵（TOP麵）。 

2.2生産設備檢查 

2.2.1 迴流爐維護 

必鬚對此生産設備製定一箇定期的點檢和維護計劃（點檢事項和週期）及維護後要達到的標準；