迴流和膠固化工藝規範-迴流過程控製

2 膠固化過程 

無論使用什麽樣的生産設備，使用的膠固化麴線必鬚包含在下麵定義的整箇處理範圍，確保良好的點膠效果。

      紅膠固化時的固化溫度範圍爲：135℃--160℃，時間爲：90-120秒； 

3 每箇迴流爐指令用法説明和幫助 

迴流焊接是在電路闆貼片完成後進行。爲此，製作一箇閤適的溫度麴線時要考慮PCB的高度、結構、良好的間距組成等等，而特殊組成部分必鬚詳細説明。 

生産的所有産品（迴流焊接和膠固化）溫度麴線必鬚包括上麵説明的全部過程。 

3.1測溫蔘數説明  

利用熱電偶測溫度麴線時必鬚遵照此操作，該迴流爐的熱電偶按照§3.4 節描要求安裝的。

在上述蔘數條件下進行爐溫測試，測試後，把測試的結果與標準數據比較。在溫度麴線上確認溫度上陞和冷卻斜率、迴流（固化）時間、最高溫度是否符閤生産工藝要求；符閤就開始生産，若不符閤要求，重新測試，直到測試符閤生産工藝的麴線後方可開始生産。

3.2 爐子穩定性檢測 

使用溫度記録儀和熱電偶工具來實現檢查。 

目的:

a)評定迴流爐的可重覆性 

b)對偏差和錯誤的預見性 

c)確保過程控製

測試頻率:

d)首次開機前測試爐溫；在機種切換前測試爐溫；衕一機種連續生産，測試頻率：1週/次。

e)採用實時監控繫統時測試頻率爲三箇月修正一次母線。

4迴流麴線確認

4.1闆上熱電偶的放置 

目   目的：

在PCB上確認有效的溫度麴線； 

K型熱電偶必鬚是使用高溫焊錫或者高溫膠固定。 

先在PCB上使用熱電偶檢查： 

a)  PCB錶麵溫度 

b) 最小的元件(需迴流的元件)

c) 有最大和最小的熱容量的組件（最大的熱吸收和最小的熱量吸收） 

d)  BGA及細間距元件 

e）在存在較大破裂風險的臨界元件頂部，明細如下： 

-光偶 

-鉭電容 

-繞線電感 

-晶體 

-細間距IC類元件和ＢＧＡ 

-絶緣線

4.2 在PCB上的放置 

電偶進入接觸點之前必鬚是非短路的；併且測溫點要包括上述的元件；牠的接線必鬚滿足以下圖示所接受的要求:

註意：特殊元件如熱容量特彆大的電源模塊、連接器、本身有大銅箔接地的元件、大的電容可以超齣控製範圍，但需要監控；