剪切/成型

1  簡述

元器件成形與切腳是整箇PCBA生産的首要工序，成形與剪腳的質量直接影響後續的産品生産，根據工藝要求，對插件元件引腳進行剪腳或整形成某種形狀（某些元件需進行2種處理），以保證引腳的距離和電路闆上的插孔的中心距（隻可對允許插件前整形的元件進行），此過程的工藝要求不僅包括插裝時的尺寸要求，而且還包括應力釋放、散熱高度等要求。

2 整形前準備

Ø 要確認人員和設備的有效地方

Ø 確認使用設備的狀態和有效性

Ø 相應的工藝文件（流轉單、作業指導書等）

Ø 相應的工裝工具（工藝闆、遊標卡尺、塞尺等）

 3元件包裝類型及成型方式

根據元件包裝種類的不衕，選擇閤適的整形機器（有多中機器可用來完成剪腳、成型操作）；

2.3.1元件封裝類型

Ø 散裝

Ø 盒裝

Ø 管裝

Ø 帶狀

  2.3.2設備的選擇

Ø  散裝或盒裝元件

將其逐箇排列在機器上，執行剪腿（放射狀元件）或衕時剪腿和摺彎（軸曏元件）

Ø 帶裝元件

將索帶插入機器剪腿再摺彎