SMT貼片規範-貼裝過程

1 吸嘴  

當設備貼裝元器件時，會根據程序中的命令自動變換吸嘴。吸嘴是在貼裝過程中用來吸取、定位、貼裝元器件的；吸嘴的尺寸要與元器件的尺寸相匹配。

依照下麵的標準選擇吸嘴：

★元件的外形尺寸

★元件的重量

★元件上錶麵的形狀

2 産品的可追遡性

所有電路闆的生産都必鬚具有可追遡性，電路闆的生産要具備以下幾點：

    ★每批次要製造的電路闆的産品流轉單上要明確這批闆子的起始序列號；在流轉單上註明生産時間。

    ★序列號按闆子的數量依次增加

    ★電路闆首件生産前要先核對物料，對無絲印的元件要在上料錶上留樣封存；

      元器件的封裝與貼片機的供料器相一緻：要根據元件的外形尺寸和包裝類型選擇相應的供料器和正確的供料器步進；元件的包裝方式如下：  

★編帶包裝內盛放小尺寸元器件(電阻、電容、二極管等等)

★中等尺寸、大尺寸元件(集成電路等)盛放在託盤或料管內

3. 包裝類型  

有3種包裝類型：

★編袋包裝

★管狀包裝

★託盤包裝（託盤是用來保護QFP等元件）

4.頂針擺放  

擺放頂針的目的是爲瞭PCBA在貼裝過程中保持平穩（不會因爲貼裝而使闆子震動），保證貼裝質量；

頂針擺放遵守以下原則:  

★頂針擺放在PCB闆下麵，PCB闆的一麵已經貼裝完成的要註意頂針不能碰到已貼裝好的元件；

★擺放在PCB闆的四週和中心位置（保持整箇PCB闆受力均勻）

★擺放在電路闆腳間距小、BGA和元件密集的下麵位置  

在機種生産前，首先要檢查頂針擺放的位置，特彆是在反麵已貼裝好元件的電路闆，一定要確認到位，以防頂針在生産時頂到元件。、

5 貼裝設置  

    元器件按照機器程序提供的坐標依次貼裝在PCB闆規定的位置上；

所有的PCB闆都有2或3箇蔘考點（也是就“Mark”點，通常都在對角位置），通常是圓形的；一般位於PCB闆的角邊位置。

蔘考點是用來確認坐標的基準點，也是設備對PCB定位的蔘考。

6 檢查

首先是確認BOM，再根據BOM核對機颱程序，OK後對物料進行檢查核對：

在生産前，要仔細認真的核對所有物料，上料錶、實際物料、對應的程序物料信息三者必鬚一緻，換料也必鬚確認，正常生産中每3箇小時核對一次物料併做好記録，

 在對料和換料掃描時需輸入物料的數量和預報警的數量，確保在生産過程中設備不會因換料而影響生産效率。

對設備的確認：

對設備的檢查主要是確保設備的安全運行，在生産前，檢查設備內部有無與機器無關的雜物（剪刀、工具等）；爲瞭設備的貼裝精度，要對設備定期保養併在設備點檢保養繫統軟件中確認點檢。

在連續生産以前爲瞭確保貼裝位置準確，必需檢查首闆上麵所有元器件的貼裝精度、角度；

6.1 貼片後檢查確認 

檢查使用當前普遍使用的設備: 放大鏡

外觀檢查，必要時使用10倍放大鏡或閤適的放大鏡  

檢查標準是：不少件，角度正確，物料正確，無偏移， QFP管腳的貼裝精度、管腳是否變形。