SMT産業格局、技術介紹

一、産業格局

中國SMT/MES産業主要集中在東部沿海地區，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMTSMT/MES的總量佔全國80%以上。按地區分，以珠三角及週邊地區最強，長三角地區次之，環渤海地區第三。環渤海地區SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，髮展勢頭更強。國傢有關部門公佈，位於天津的濱海新區繼深圳、上海浦東之後將成爲我國經濟增長的第三極。不久的將來，我國SMT/MES産業必然形成珠三角、長三角、環渤海地區三足鼎立之勢。 中國SMT/MES産業之所以齣現如此大好形勢，主要是中國政府有關部門高度重視電子信息産品製造業的髮展，製定瞭良好的髮展政策、引進政策。世界電子信息産品製造業髮達的國傢和地區如美、日、韓、歐洲和我國颱灣地區，把電子製造業往中國內地轉移是其重要因素。

二、技術介紹

1. 複雜技術

隻需重視一下如今在各地舉行的五花八門的專業會議的主題，咱們就不難知道電子産物中選用瞭哪些最新技能。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以説是近來許多公司在PCB製造及SMT加工上值得炫耀的先進技能。比如説，怎麽處置在CSP和0201拚裝中常見的超小開孔(250um)難題，就是焊膏印刷曾經從未有過的根本物理難題。闆級光電子拚裝，作爲通訊和網絡技能中髮展起來的一大範疇，其工藝非常精密。典型封裝貴重而易損壞，特彆是在器材引線成形之後。這些雜亂技能的描繪輔導準則也與通常SMT工藝有很大區彆，因爲在保證拚裝生産率和産物牢靠性方麵，闆描繪扮演著更爲重要的角色;例如，對CSP焊接互連來説，隻是經過改動闆鍵閤盤尺度，就能有明顯進步的可靠性。

2. CSP使用

如今大傢常見的一種關鍵技能是CSP。CSP技能的魅力在於牠具有許多長處，如減小封裝尺度、添加針數、功用∕功能增強以及封裝的可返工性等。CSP的高效長處體如今:用於闆級拚裝時，可以跨齣細距離(細至0.075mm)週邊封裝的邊界，進入較大距離(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)區域陣列佈局。

已有許多CSP器材在消費類電信範疇使用多年瞭，大傢遍及認爲牠們是SRAM與DRAM、中等針數ASIC、快閃存儲器和微處置器範疇的低本錢解決方案。CSP可以有四種根本特徵方式:卽剛性基、柔性基、引線結構基和晶片級規劃。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成爲主流組件技能。

CSP拚裝工藝有一箇難題，就是焊接互連的鍵閤盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵閤盤尺度爲0.250~0.275mm。如此小的尺度，經過麵積比爲0.6乃至更低的開口印刷焊膏是很艱難的。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷。而毛病的髮作通常是因爲模闆開口阻塞緻使的焊料缺乏。闆級牢靠性首要取決於封裝類型，而CSP器材平均能飽嚐-40~125℃的熱週期800~1200次，可以無需下填充。但是，若是選用下填充資料，大多數CSP的熱牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常與焊料疲憊開裂有關。

3. 無源元件的前進
另一大新式範疇是0201無源元件技能，因爲減小闆尺度的市場需要，大傢對0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推齣，蜂窩電話製作商就把牠們與CSP一衕拚裝到電話中，印闆尺度由此至少減小一半。處置這類封裝適當費事，要削減工藝後缺點(如橋接和直立)的呈現，焊盤尺度最優化和元件距離是要害。隻需描繪閤理，這些封裝可以緊貼着放置，距離可小至150mm。

另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mm CSP組件下麵的0201的橫截麵圖。因爲這些小型分立元件的尺度很小，拚裝設備廠傢已方案開髮更新的體繫與0201相兼容。

到2009年，實際量産的手機已經採用01005(公製，英製爲0402)的製程。到2013年，03015(公製)及以下的零件已經進入貼裝實驗階段。

4. 通孔拚裝仍有生命力

光電子封裝正廣泛使用於高速數據傳送盛行的電信和網絡範疇。通常闆級光電子器材是"蝴蝶形"模塊。這些器材的典型引線從封裝四邊伸齣併水平擴大。其拚裝辦法與通孔元器材一樣，通常選用手藝工藝--引線經引線成型壓力東西處置併刺進印闆通路孔貫穿基闆。

處置這類器材的首要難題是，在引線成型工藝時刻可以髮作的引線損壞。因爲這類封裝都很貴重，有必要當心處置，防止引線被成型操作損壞或引線-器材體銜接口處模塊封裝開裂。歸根到底，把光電子元器材結閤到規範SMT産物中的最佳解決方案是選用主動設備，這樣從盤中取齣元器材，放在引線成型東西上，之後再把帶引線的器材從成型機上取齣，最終把模塊放在PCB上。鑒於這種挑選需求適當大本錢的設備齣資，大多數公司還會持續挑選手藝拚裝工藝。

大尺度印闆(20×24″)在許多製作範疇也很遍及。比如機頂盒和路由/開關印闆一類的産物都相當雜亂，包含瞭本文評論的各種技能的混閤，舉例來説，在這一類PCB上，常常可以見到大至40mm2的大型陶瓷柵陣列(CCGA)和BGA器材。

這類器材的兩箇首要難題是大型散熱和熱緻使的翹麴效應。這些元器材能起大散熱片的效果，緻使封裝外錶下非均勻的加熱，因爲爐子的熱操控和加熱麴線操控，可以緻使器材中間鄰近不潮濕的焊接銜接。在處置時刻由熱緻使的器材和印闆的翹麴，會緻使如部件與施加到PCB上的焊膏彆離這樣的"不潮濕錶象"。因而，當測繪這些印闆的加熱麴線時有必要當心，以保證BGA/CCGA的外錶和整箇印闆的外錶得到均勻的加熱。