常見迴流爐故障及其對電子製造業的影響
- 2024-11-19 09:30:00
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文章來源：KIC智慧測溫 作者：KIC
簡介
在電子製造領域，質量控製和一緻性至關重要。迴流焊在組裝生産過程中起着至關重要的作用，牠將錫膏加熱到正確的溫度，以確保元件和印刷電路闆（PCB）之間焊接牢固可靠的連接。然而，與任何複雜的繫統一樣，迴流焊也容易齣現故障，這可能會給生産帶來巨大挑戰。
在本篇文章中，我們將探討一些最常見的迴流焊故障，牠們會如何影響您的生産線，以及應該如何將牠們的影響降至最低。
一、風扇馬達故障
迴流焊中的風扇馬達負責熱風循環，確保整箇爐膛內的熱量分佈均勻。當馬達齣現故障時，氣流會變得不一緻，導緻PCB受熱不均。這可能會導緻錫膏無法正常熔化或過熱，從而造成冷焊或元件損壞等缺陷。
影響：焊接質量差，返修率增加，報廢率更高。
預防提示：
1、定期檢查和維護風機風扇，確保牠們以最佳速度運行
2、用熱風馬達實時監測繫統(Airflow Guard)可以在風扇馬達故障前及時髮現問題
二、加熱區故障
迴流爐依靠加熱區産生焊接所需的高溫。加熱區故障會造成溫度不一緻，導緻 PCB 的某些部分受熱過高，而在其他部分受熱過低。這會導緻焊接不完整或元件損壞等缺陷。
影響：焊接品質不一緻，元件損壞，産量減少。
冷焊，虛焊，焊點不光亮
預防提示：
1、對髮熱絲進行例行檢查
2、使用專用性能測試治具對迴流焊測試，如KIC SRA，確保每箇加熱區的熱均勻性
3、爐溫實時監測繫統(Footprint)可在加熱區故障導緻溫度突然上陞或下降時警報提醒您。
三、鏈速偏差
迴流爐中的傳送帶繫統控製PCB通過不衕溫區的速度。隨著時間的推移，傳送帶可能會齣現速度波動，卽鏈速過快或過慢。這可能導緻PCB加熱不當，造成焊接不良或熱衝擊等問題。
影響：溫度急劇變化導緻短路或元件破裂等缺陷增加。
速度慢：拒焊，焊點不光亮
速度快：冷焊，炸錫(錫珠)，開裂
預防提示：
1、定期校準傳送繫統
2、使用爐溫實時監測繫統(Footprint)解決方案對鏈速實時監測防止偏差
四、竄溫問題
在迴流爐中，溫度的逐漸陞高對於避免焊接缺陷至關重要。當一箇溫區的熱量 “溢齣 ”到相鄰溫區，就會髮生竄溫現象，從而破壞瞭精確焊接所需的溫度梯度。這可能會導緻空洞或不完全迴流等焊接缺陷，因爲爐子無法在所有區域保持正確的加熱麴線。
影響：焊接不一緻，增加缺陷和因熱管控不當導緻的潛在的PCB損壞。
預防提示：
1、避免兩箇相鄰溫區之間的溫度設置超齣爐子規格的最大溫差
2、用迴流焊專用性能測試治具定期對每箇溫區進行監測，如KIC SRA，驗證每箇溫區是否維持在設定溫度，而不受相鄰溫區的榦擾。
3、爐溫實時監測繫統(Footprint)可在溫區齣現竄溫導緻溫度異常時警報提醒您
五、熱風不一緻
在迴流爐中，均勻的熱風對於確保 PCB 的每箇部分都能均勻受熱至關重要。過濾網髒汙、風扇馬達故障或爐溫設置不當都可能導緻熱風問題。不一緻的熱風會導緻熱分佈不均，這可能會導緻錫珠、虛焊和多錫等缺陷。
影響：焊接質量不可靠，産品故障增加。
虛焊，冷焊，立碑
預防提示：
1、定期清潔過濾網齣風口和管道
2、用迴流焊性能測試治具SRA測試每箇溫區的熱傳遞繫數和熱均勻性。
3、考慮使用熱風馬達監測繫統實時監控風扇馬達的轉速和熱風的一緻性
六、冷卻繫統
迴流後，PCB必鬚以受控方式進入冷卻區，使焊點凝固，防止齣現熱衝擊等缺陷。冷卻繫統故障會使PCB冷卻過快或不均勻，導緻裂縫、分層或焊點斷裂。有些迴流焊使用水冷或者冷卻器可以更有效地進行冷卻。但要確保水冷卻的正確性，就必鬚承擔額外的風險。
影響：元件損壞和故障增加，返工成本高昂，産品拒收。
預防提示：
1、保持冷卻繫統清潔和功能正常。
2、定期維護保養計劃，檢查是否有任何阻礙水循環的水堵塞。
3、用爐溫實時監測繫統（Footprint）方案實時檢測在冷卻區的任何溫度陞高。
七、鍊條和齒輪磨損
隨著時間的推移，迴流焊的機械部件（如傳送帶鍊條和齒輪）可能會磨損，導緻轉動不一緻。這可能會導緻PCB輸送不均勻，造成受熱不均。
影響：焊接缺陷、PCB錯位、元件移位/掉落和生産延誤。
預防提示：
1、安排例行機械檢查和更換磨損部件，以避免生産流程中斷
2、用實時振動監測方案可實時監控傳送帶上髮生任何過度移動併髮齣警報
八、氮氣供應繫統故障（用於氮氣迴流爐）
在氮氣迴流爐中，氮氣用於産生惰性氣氛，防止焊接過程中髮生氧化。氮氣供應繫統故障會導緻焊點氧化，造成電氣連接不良和機械結閤力減弱。
影響：降低焊接質量，增加返工或産品故障的幾率。降低空洞氣泡。
預防提示：
1、確保定期維護氮氣供應繫統
2、監控氣體流量，防止齣現供應問題
結論
迴流爐故障是不可避免的，但通過定期維護、細項監控和實時跟蹤繫統，您可以在影響生産質量之前就髮現這些問題。振動監控，熱風馬達監控和溫度速度監控(Footprint) 等解決方案爲您提供瞭保持焊接性能一緻和最大限度減少高昂的生産延遲所需的工具。
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文章來源：KIC智慧測溫 作者：KIC
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在電子製造領域，質量控製和一緻性至關重要。迴流焊在組裝生産過程中起着至關重要的作用，牠將錫膏加熱到正確的溫度，以確保元件和印刷電路闆（PCB）之間焊接牢固可靠的連接。然而，與任何複雜的繫統一樣，迴流焊也容易齣現故障，這可能會給生産帶來巨大挑戰。
在本篇文章中，我們將探討一些最常見的迴流焊故障，牠們會如何影響您的生産線，以及應該如何將牠們的影響降至最低。
一、風扇馬達故障
迴流焊中的風扇馬達負責熱風循環，確保整箇爐膛內的熱量分佈均勻。當馬達齣現故障時，氣流會變得不一緻，導緻PCB受熱不均。這可能會導緻錫膏無法正常熔化或過熱，從而造成冷焊或元件損壞等缺陷。
影響：焊接質量差，返修率增加，報廢率更高。
預防提示：
1、定期檢查和維護風機風扇，確保牠們以最佳速度運行
2、用熱風馬達實時監測繫統(Airflow Guard)可以在風扇馬達故障前及時髮現問題
二、加熱區故障
迴流爐依靠加熱區産生焊接所需的高溫。加熱區故障會造成溫度不一緻，導緻 PCB 的某些部分受熱過高，而在其他部分受熱過低。這會導緻焊接不完整或元件損壞等缺陷。
影響：焊接品質不一緻，元件損壞，産量減少。
冷焊，虛焊，焊點不光亮
預防提示：
1、對髮熱絲進行例行檢查
2、使用專用性能測試治具對迴流焊測試，如KIC SRA，確保每箇加熱區的熱均勻性
3、爐溫實時監測繫統(Footprint)可在加熱區故障導緻溫度突然上陞或下降時警報提醒您。
三、鏈速偏差
迴流爐中的傳送帶繫統控製PCB通過不衕溫區的速度。隨著時間的推移，傳送帶可能會齣現速度波動，卽鏈速過快或過慢。這可能導緻PCB加熱不當，造成焊接不良或熱衝擊等問題。
影響：溫度急劇變化導緻短路或元件破裂等缺陷增加。
速度慢：拒焊，焊點不光亮
速度快：冷焊，炸錫(錫珠)，開裂
預防提示：
1、定期校準傳送繫統
2、使用爐溫實時監測繫統(Footprint)解決方案對鏈速實時監測防止偏差
四、竄溫問題
在迴流爐中，溫度的逐漸陞高對於避免焊接缺陷至關重要。當一箇溫區的熱量 “溢齣 ”到相鄰溫區，就會髮生竄溫現象，從而破壞瞭精確焊接所需的溫度梯度。這可能會導緻空洞或不完全迴流等焊接缺陷，因爲爐子無法在所有區域保持正確的加熱麴線。
影響：焊接不一緻，增加缺陷和因熱管控不當導緻的潛在的PCB損壞。
預防提示：
1、避免兩箇相鄰溫區之間的溫度設置超齣爐子規格的最大溫差
2、用迴流焊專用性能測試治具定期對每箇溫區進行監測，如KIC SRA，驗證每箇溫區是否維持在設定溫度，而不受相鄰溫區的榦擾。
3、爐溫實時監測繫統(Footprint)可在溫區齣現竄溫導緻溫度異常時警報提醒您
五、熱風不一緻
在迴流爐中，均勻的熱風對於確保 PCB 的每箇部分都能均勻受熱至關重要。過濾網髒汙、風扇馬達故障或爐溫設置不當都可能導緻熱風問題。不一緻的熱風會導緻熱分佈不均，這可能會導緻錫珠、虛焊和多錫等缺陷。
影響：焊接質量不可靠，産品故障增加。
虛焊，冷焊，立碑
預防提示：
1、定期清潔過濾網齣風口和管道
2、用迴流焊性能測試治具SRA測試每箇溫區的熱傳遞繫數和熱均勻性。
3、考慮使用熱風馬達監測繫統實時監控風扇馬達的轉速和熱風的一緻性
六、冷卻繫統
迴流後，PCB必鬚以受控方式進入冷卻區，使焊點凝固，防止齣現熱衝擊等缺陷。冷卻繫統故障會使PCB冷卻過快或不均勻，導緻裂縫、分層或焊點斷裂。有些迴流焊使用水冷或者冷卻器可以更有效地進行冷卻。但要確保水冷卻的正確性，就必鬚承擔額外的風險。
影響：元件損壞和故障增加，返工成本高昂，産品拒收。
預防提示：
1、保持冷卻繫統清潔和功能正常。
2、定期維護保養計劃，檢查是否有任何阻礙水循環的水堵塞。
3、用爐溫實時監測繫統（Footprint）方案實時檢測在冷卻區的任何溫度陞高。
七、鍊條和齒輪磨損
隨著時間的推移，迴流焊的機械部件（如傳送帶鍊條和齒輪）可能會磨損，導緻轉動不一緻。這可能會導緻PCB輸送不均勻，造成受熱不均。
影響：焊接缺陷、PCB錯位、元件移位/掉落和生産延誤。
預防提示：
1、安排例行機械檢查和更換磨損部件，以避免生産流程中斷
2、用實時振動監測方案可實時監控傳送帶上髮生任何過度移動併髮齣警報
八、氮氣供應繫統故障（用於氮氣迴流爐）
在氮氣迴流爐中，氮氣用於産生惰性氣氛，防止焊接過程中髮生氧化。氮氣供應繫統故障會導緻焊點氧化，造成電氣連接不良和機械結閤力減弱。
影響：降低焊接質量，增加返工或産品故障的幾率。降低空洞氣泡。
預防提示：
1、確保定期維護氮氣供應繫統
2、監控氣體流量，防止齣現供應問題
結論
迴流爐故障是不可避免的，但通過定期維護、細項監控和實時跟蹤繫統，您可以在影響生産質量之前就髮現這些問題。振動監控，熱風馬達監控和溫度速度監控(Footprint) 等解決方案爲您提供瞭保持焊接性能一緻和最大限度減少高昂的生産延遲所需的工具。
【本文轉自KIC公司，轉載僅供學習交流。】
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