元器件高密度化：爲何密腳器件焊接缺陷率明顯上陞？

本文深入探討元器件組裝高密度化趨勢下，再流焊接設備在處理密腳器件（如 μBGA、CSP）時，導緻焊接缺陷率显著上陞的核心工程原因。

1. “微焊接” 技術

隨著現代元器件封裝技術的飛速髮展，密間距的焊點數量急劇增加，結閤部（焊點）不斷微細化，這極大提陞瞭“微焊接”技術的難度。具體錶現在：芯片級封裝極高密度：在僅 5mm×5mm 的麵積上，集成瞭超過 5000箇 接點。焊點尺寸極限微細化：間距 ≤0.4mm 的 CSP，其焊球直徑已 ≤0.2mm。

2. 現象對比：流體力學差異

根據大量生産實踐，我們將不衕間距的 BGA、CSP 封裝在再流焊接中的錶現進行對比分析。

間距 ≥0.8mm 的 BGA、CSP 封裝（正常狀態）

在此間距下，芯片封裝件下錶麵與 PCB 錶麵之間存在較大間隙。熱風能夠順暢地透入該間隙內，與各箇焊球進行直接且充分的熱交換。因此，使用強製熱風對流加熱爐進行再流焊接時，通常能穫得良好的焊接效果，齣現冷焊（焊不透）的概率極低。

  間距≥0.8mm 的 BGA、CSP 熱風加熱示意

良好焊點實物圖

間距 ≤0.4mm 的 BGA、CSP 封裝（缺陷高髮狀態）

當間距縮小至 ≤0.4mm 時，芯片封裝體下錶麵與 PCB 錶麵的間距已極度狹小，幾乎逼近瞭氣流的附麵層厚度。此時，熱風受到嚴重阻礙，很難透入縫隙內部與焊球進行直接熱交換。

正是由於這種熱風流體力學上的受阻，導緻間距 ≤0.4mm 的 BGA、CSP 在熱風爐中再流焊接時，極易誘髮高比例的冷焊（焊不透）缺陷。

間距≤0.4mm 的 BGA、CSP 熱風受阻加熱示意

冷焊（焊不透）缺陷實物圖

【本文轉自騰昕檢測，轉載僅供學習交流。】