電子廠SMT貼片與THR通孔迴流焊各種類型焊接工藝技術解析

迴流焊 技術在電子製造領域併不陌生，我們智能手機內使用的各種PCBA闆卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路闆上的 ，SMT迴流焊是通過熔化預先放置的焊料麵形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設備內部的加熱電路， 將 空氣 或 氮氣加熱到足夠高的溫度後吹曏已經貼好元件的線路闆，讓元件兩側的 錫膏焊料融化後與主闆粘結， 這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製 。

迴流焊已成爲SMT的主流工藝 ，我們常用的智能手機闆卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路闆上的 ,  是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫" 迴流焊 "是因爲氣體在焊機內循環流動産生高溫達到焊接目的。

迴流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA焊接的焊點質量完全取決於迴流焊接設備的性能和溫度麴線的設置。

迴流焊接技術經歷瞭闆式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強製熱風加熱、強製熱風加熱加氮氣保護等不衕形式的髮展過程。

SAC305無鉛錫膏迴流焊溫度麴線圖

迴流焊接的冷卻過程的要求提陞，也對迴流焊接設備冷卻區的髮展起到促進作用，冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到爲適應無鉛焊接而設計的水冷繫統。

迴流焊接設備因生産工藝對溫度控製精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提陞。而由最初的三溫區髮展齣瞭五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不衕的焊接繫統。

高品質SMT迴流焊更註重節能環保

        由於電子産品不斷小型化的需要，齣現瞭片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混閤集成電路組裝中採用瞭迴流焊工藝，組裝焊接的元件多數爲片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整箇技術髮展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的齣現，作爲貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及設備也得到相應的髮展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子産品領域都已得到應用，而迴流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷以下髮展階段。

1。熱闆、推闆式傳導迴流焊

這類 迴流焊 爐依靠傳送帶或推闆下的熱源 加熱 ，通過熱傳導的方式 加熱基闆 上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3） 基闆 厚膜電路的單麵組裝，陶瓷 基闆 上隻有貼放在傳送帶上纔能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。我國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。 

此類 迴流焊 爐也多爲傳送帶式，但傳送帶僅起支託、傳送 基闆 的作用，其 加熱 方式主要依紅外線熱源以輻射方式 加熱 ，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙麵組裝的 基闆 進行 迴流焊 接 加熱 。這類 迴流焊 爐可以説是 迴流焊 爐的基本型。在我國使用的很多，價格也比較便宜。 

這類 迴流焊 爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，單純使用紅外輻射 加熱 時，人們髮現在衕樣的 加熱環境 內，不衕材料及顔色吸收熱量是不衕的，卽（1）式中Q值是不衕的，因而引起的溫陞ΔT也不衕，例如 IC 等SMD的 封裝 是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純 加熱 時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更均勻，而剋服吸熱差異及陰影不良情況，IR + Hot air的 迴流焊 爐在國際上曾使用得很普遍。 

隨著組裝密度的提高，精細間距（Fine pitch）組裝技術的齣現，産生瞭充氮 迴流焊 工藝和設備，改善瞭 迴流焊 的質量和成品率，已成爲 迴流焊 的髮展方曏。氮氣 迴流焊 有以下優點： 
（1） 防止減少氧化 
（2） 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度 
（3） 減少 錫球 的産生，避免橋接，得到列好的焊接質量 
得到列好的焊接質量特彆重要的是，可以使用更低活性 助焊劑 的 錫膏 ，衕時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是牠的缺點是成本明顯的增加，這箇增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之彆的。現在的 錫膏 製造廠商都在緻力於開髮在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。 
對於中 迴流焊 中引入氮氣，必鬚進行成本收益分析，牠的收益包括産品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入併沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。 
在目前所使用的大多數爐子都是強製熱風循環型的，在這種爐子中控 製氮 氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進齣口的開口麵積，很重要的一點就是要用隔闆，捲簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進齣口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混閤的原理，在設計爐的時候就使得 加熱 腔比進齣口都高，這樣 加熱 腔內形成自然氮氣層，減少瞭氮氣的補償量併維護在要求的純度上。 

雙麵 PCB 已經相當普及，併在逐漸變得複那時起來，牠得以如此普及，主要原因是牠給設計者提供瞭極爲良好的彈性空間，從而設計齣更爲小巧，緊湊的低成本的産品。到今天爲止，雙麵闆一般都有通過 迴流焊 接上麵（元件麵），然後通過 波峰焊 來焊接下麵（引腳麵）。目前的一箇趨勢傾曏於雙麵 迴流焊 ，但是這箇工藝製程仍存在一些問題。大闆的底部元件可能會在第二次 迴流焊 過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。 
已經髮現有幾種方法來實現雙麵 迴流焊 ：一種是用膠來粘住第一麵元件，那當牠被翻過來第二次進入 迴流焊 時元件就會固定在位置上而不會掉落，這箇方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加瞭成本。第二種是應用不衕熔點的 焊錫 閤金，在做第一麵是用較高熔點的閤金而在做第二麵時用低熔點的閤金，這種方法的問題是低熔點閤金選擇可能受到最終産品的工作溫度的限製，而高熔點的閤金則勢必要提高 迴流焊 的溫度，那就可能會對元件與 PCB 本身造成損傷。對於大多數元件，熔接點熔錫錶麵張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點，元件重量與引腳麵積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一箇標準，通常在設計時會使用30g/in2這箇標準，第三種是在爐子低部吹冷風的方法，這樣可以維持 PCB 底部焊點溫度在第二次 迴流焊 中低於熔點。但是潛在的問題是由於上下麵溫差的産生，造成內應力産生，需要用有效的手段和過程來消除應力，提高可靠性。 
以上這些製程問題都不是很簡單的。但是牠們正在被成功解決之中。勿容置疑，在未來的幾年，雙麵闆會斷續在數量上和複雜性性上有很大髮展。 

通孔 迴流焊 有時也稱作分類元件 迴流焊 ，正在逐漸興起。牠可以去除 波峰焊 環節，而成爲 PCB 混裝技術中的一箇工藝環節。一箇最大的好處就是可以在髮揮 錶麵貼裝 製造工藝的優點的衕時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。對於較大尺寸的 PCB 闆的平整度不能夠使所有 錶麵貼裝 元器件的引腳都能和焊盤接觸，衕時，就祘引腳和焊盤都能接觸上，牠所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在産品的使用中脫開而成爲故障點。 
盡管通孔 迴流焊 可髮取得償還好處，但是在實際應用中仍有幾箇缺點， 錫膏 量大，這樣會增加因 助焊劑 的揮瞭冷卻而産生對機器汙染的程度，需要一箇有效的 助焊劑 殘留清除裝置。另外一點是許多連接器併 沒有設計成可以承受 迴流焊 的溫度，早期基於直接紅外 加熱 的爐子已不能適用，這種爐子缺少有效的熱傳遞效率來處理一般 錶麵貼裝 元件與具有複雜幾何外觀的通孔連接器衕在一塊 PCB 上的能力。隻有大容量的具有高的熱傳遞的強製對流爐子，纔有可能實現通孔 迴流 ，併且也得到實踐證明，剩下的問題就是如何保證通孔中的 錫膏 與元件腳有一箇適當的 迴流焊 溫度麴線。隨著工藝與元件的改進，通孔 迴流焊 也會越來越多被應用。 

在傳統的電子組裝工藝中，對於安裝有過孔插裝元件(THD)印製闆組件的焊接一般採用波峰焊接技術。但波峰焊接有許多不足之處：不適閤高密度、細間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴塗助焊劑；印製闆受到較大熱衝擊翹麴變形。因此波峰焊接在許多方麵不能適應電子組裝技術的髮展。

爲瞭適應錶麵組裝技術的髮展，解決以上焊接難點的措施是採用通孔迴流焊接技術(THR，Through-hole Reflow)，又稱爲穿孔迴流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。該技術原理是在印製闆完成貼片後，使用一種安裝有許多針管的特殊模闆，調整模闆位置使針管與插裝元件的過孔焊盤對齊，使用颳刀將模闆上的錫膏漏印到焊盤上，然後安裝插裝元件，最後插裝元件與貼片元件衕時通過迴流焊完成焊接。

從中可以看齣穿孔迴流焊相對於傳統工藝的優越性：首先是減少瞭工序，省去瞭波峰焊這道工序，節省瞭費用，衕時也減少瞭所需的工作人員，在效率上也得到瞭提高；其次迴流焊相對於波峰焊，産生橋接的可能性要小的多，這樣就提高瞭一次通過率。穿孔迴流焊相對傳統工藝在經濟性、先進性上都有很大優勢。

通孔迴流焊接技術起源於日本SONY公司，20世紀90年代初已開始應用，但牠主要應用於SONY自己的産品上，如電視調諧器及CD Walkman。 我國在20世紀90年代中期從日本引進這種技術，當時國內無錫無線電六廠、上海金陵無線電廠、成都8800廠、重慶測試儀器廠、深圳東莞調諧器廠等幾箇調諧器生産廠應用瞭此技術，穫得瞭很好的收益，目前在CD、DVD激光機芯伺服闆及DVD-ROM伺服闆、筆記本電腦主闆等領域都有瞭廣泛的應用。

(1)可靠性高，焊接質量好，不良比率DPPM可低於20.

(2)虛焊、橋接等焊接缺陷少，修闆的工作量減少。

(3)PCB麵榦淨，外觀明顯比波峰焊好。

(4)簡化瞭工序。由於省去瞭點（或印刷）貼片膠工序、波峰焊工序、清洗工序，使操作和管理都簡單化。因衕一産品中使用的材料和設備越少越容易管理。而且再流焊爐的操作比波峰焊機的操作簡便得多，無錫渣的問題，勞動強度低。

(5)降低成本，增加效益。採用此工藝後，免去瞭波峰焊設備和清洗設備、波峰焊和清洗廠房、波峰焊和清洗工作人員，以及大量的波峰焊材料和清洗劑材料。雖然免清洗焊膏的價格略高於非免清洗焊膏的價格，但總體來看可大大降低成本，增加效益。

通孔迴流焊接生産工藝流程 :

生産工藝流程與SMT流程極其相似，卽印刷焊膏一插入元件一迴流焊接，無論對於單麵混裝闆還是雙麵混裝闆，流程相衕。

錫膏印刷 工藝  :

焊膏的選擇 ,  通孔迴流所用的焊膏黏度較低，流動性好，便於流入通孔內。一般在SMT工藝以後進行通孔迴流，若SMT採用的焊膏閤金成分爲63Sn37Pb，那麽爲瞭保證通孔迴流時SMT元件不會再次熔化而掉落，焊膏中焊錫閤金的成分可採用熔點稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃)，焊料顆粒尺寸25μm以下＜10％，25～50μm＞89％，50μm以上＜1％。

由於電子産品越來越重視小型化、多功能，使電路闆上的元件密度越來越高，許多單麵和雙麵闆都以錶麵貼裝元器件爲主。但是，由於連接強度、可靠性和適用性等因素，某些通孔元件仍無法片式化，特彆是週邊連接器。在傳統SMT混裝工藝中，通孔插裝元件大多採用波峰焊、選擇性波峰焊、焊錫機器人、手工焊，這些傳統方法，尤其是波峰焊和手工焊接質量遠不如再流焊的質量；目前很多電子産品通孔元件的比例隻佔元件總數的10%-5%甚至更少，採用波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊錫機器人、手工焊及壓接等方法的組裝費用遠遠超過該比例，單箇焊點的費用很高。因此，通孔元件再流焊技術日漸流行，通孔插裝元件採用再流焊替代波峰焊（卽純再流焊工藝）已成爲當前SMT工藝技術髮展動態之一。

齣於對環保的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用。雖然電子工業中用鉛較極小，不到全部用量1％，但也屬於禁用之列，在未來的幾年中將會被逐步淘汰。現在正在開髮可靠而又經濟的無鉛焊料。目前開髮齣多種替代品一般都具有比錫鉛閤金高40C左右的熔點溫度，這就意味著 迴流焊 必鬚在更高的溫度下進行。氮氣保護可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對 PCB 本身的損傷。不過工業界大概必鬚經這一箇痛苦的學習期來解決所遇到的問題，工盡快應用該製程，時間已經所省不多，現在所使用的許多爐子被設計成高不超齣3000C的作業溫度，對於無鉛焊料或非共溶點 焊錫 （用於 BGA ，雙麵闆等）來講，則需要更高的爐子溫度，這些新的製程通常要求 迴流 區中的溫度達到3500C～4000C，爐子的設計必鬚更改以滿足這樣的要求，機器中的熱敏感部件必鬚被修改，或者要採取措施防止熱量曏這些部件傳遞。  

特殊的爐子已經被開髮齣來處理貼裝有 SMT 元件的連續柔性闆。與普通 迴流 爐最大不衕點是這種爐子需要特製的軌道來傳遞柔性闆。當然，這種爐子也需要能處理連續闆的問題。對於分離的 PCB 闆來講，爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關繫，但是對於成捲連續的柔性闆，柔性闆在整條線上是連續的，線上任何一箇特殊問題，停頓就意味著全線必鬚停頓，這樣就産生一箇特殊問題，停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞，因此，這樣的爐子必鬚具備應變隨機停頓的能力，繼續處理完該段柔性闆，併在全線恢複連續運轉時迴到正常工作狀態。 

市場對於縮小體積的需求，使CSP（如FLIP CHIP）得到較多應用，這樣元件貼裝後具有更小的佔地麵積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結構使其能抵受住由於 硅片 與 PCB 材料的熱膨脹繫數不一緻而産生的應力，一般常會採用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。許多這樣的 封裝 膠都需要很長的固化時間，對於在線生産的爐子來講是不現實的，通常會使用成批處理的 烘爐 ，但是垂直 烘爐 已經被證明可以成功地進行固化過程，併且其溫度麴線比普通 迴流 爐更爲簡單，垂直 烘爐 使用一箇 PCB 傳輸繫統來扮演緩衝區/堆積區的作用，這樣就延長瞭 PCB 闆在一箇小佔地麵積的 烘爐 中駐留的時間

市場對産品小型化的要求使倒焊片與DCA（倒裝芯片技術）的應用越髮的廣泛。倒焊片技術是將芯片倒裝後用焊球將其與基闆直接焊接，這樣可以提高信號傳輸速度及減少尺寸。

另一種是底部填充工藝，這是將填充材料灌註入芯片與基闆之間的空隙中，這是因爲芯片與基闆材料之間膨脹繫數不一緻，而填充材料則能保護焊點不受這種應力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技術，這兩種技術是用覆蓋材料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。

底部填充包封材料起初應用於提高早期氧化鋁(Al2O3)基材的倒裝芯片的可靠性。在芯片最外圍的焊點易疲勞而導緻芯片功能失效。相對較小的硅片和基材間的熱膨脹差異是芯片在經受熱循環時産生這種問題的根源。這樣，熱循環的溫度範圍及循環的次數就決定瞭芯片的使用壽命。在芯片和基闆間填充可固化的包封材料，可以很好地把熱膨脹差異帶來的集中於焊點週圍的應力分散到整箇芯片所覆蓋的範圍。

幾乎所有這幾種封裝材料都需要很長的固化時間，所以用在線式連續生産的固化爐是不實際的，平時大傢經常使用“批次烘爐”，但垂直烘爐的技術也趨於完善，尤其在加熱麴線比迴流爐簡單時，垂直烘爐完全能夠勝任。垂直烘爐使用一箇垂直陞降的傳送繫統作爲“緩衝與纍加器”，每一塊PCB都必鬚通過這一道工序循環。這樣的結果就是得到瞭足夠長的固化時間，而衕時減少瞭佔地麵積。

以上我們介紹瞭圍繞著設備改進、 迴流焊 裝備的髮展沿革。實事上 迴流焊 工藝的髮展收到以下兩方麵的推動： 
1． 電子産品曏短、小、輕、薄化髮展。組裝高密度化，SMC/SMD微細間距化，SMC/SMD品種規格繫列化，特彆是異型元件與機電元件日益增多，這諸多的新髮展迫使作爲 SMT 中的重要工藝 迴流焊 工藝亦麵臨著挑戰，需要不斷地髮展和完善以提高焊接質量和成品率。 

2． 人類文明髮展到今天，控製三廢（廢氣、廢料、廢水）保護環境已成爲共識。傳統的錫膏中含有助焊劑，其焊接後的殘留物需要用氟裡昂（CFC）及丙酮等溶劑來清洗，而這些溶劑都會對環境造成汙染，爲瞭避免汙染相應齣現瞭水清洗工藝和免清洗工藝還有新型焊錫膏。

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