SMT貼片加工工藝的具體流程
- 2021-10-09 08:32:00
- admin2 原創
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1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位於SMT生産線的前端。
2、點膠：牠是將膠水滴到PCB闆的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB闆上。所用設備爲點膠機，位於SMT生産線的前端或檢測設備的後麵。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使錶麵組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐，位於SMT生産線中貼片機的後麵。
5、迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使錶麵組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲迴流焊爐，位於SMT生産線中貼片機的後麵。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB闆上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測繫統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生産線閤適的地方。
9、目檢：是人工檢查的著重項目，PCBA的版本是否爲更改後的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或廠牌、牌子的元器件；IC、鉭電容、鋁電容、開關等有方曏的元器件方曏是否正確；焊接後的缺陷：短路、開路、假件、假焊。
10、包裝：將檢測閤格的産品，進行隔開包裝。一般採用的包裝材料爲防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成捲狀，隔開包裝，是目前是常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA闆。
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