摘要 ：由於人工智能等高速、高祘力的需求，服務器 CPU 集成度越來高，尺寸也越來越大，從而導緻球窩（也叫枕頭效應 (Head-In-Pillow））假焊不良比較突齣。爲瞭解決該問題，本文對 CPU Socket 的共麵度、高溫...

最近有粉絲詢問關於電阻、電容這類SMD小零件(smallchip)有空焊(solder empty)的問題。明明已經一再的檢查過所有迴焊爐溫度(Reflow Profile)設定併確認無誤，可是還是經常髮現這類電阻電容有空焊的情形髮生，...

據央視新聞報道，6月26日，龍芯中科正式髮佈基於國産自主指令集龍架構研髮的服務器處理器龍芯3C6000繫列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。...

摘要：在 5G、人工智能大模型及祘力集群爆髮式增長的背景下，光模塊作爲數據中心與通信網絡的核心傳輸載體，麵臨著帶寬躍遷、功耗優化和多維集成等核心挑戰。傳統封裝工藝（如銀膠貼裝、共晶焊和...

在人工智能（AI）技術飛速髮展的今天，AI 和通訊領域對硬件性能的要求達到瞭前所未有的高度。作爲關鍵硬件組件之一，超大型球柵陣列（BGA）封裝，尤其是尺寸超過 100 毫米 ×100 毫米的 BGA，在 AI 和通訊應用中扮演著舉足輕重...