PCBA加工对BGA布局设计的要求

好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导致PCBA品质问题.

优化BGA布局设计的必要性

BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果 PCBA加工中应力过大，将可能导致焊点开裂。

PCBA加工对BGA布局设计的要求

1. 尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。

2. 尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。

3. 尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50%以上。

4. PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、 Bottom面)。

5. BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。