波峰焊接-合格焊点
- 2022-05-13 15:33:00
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锡必须与基板形成共结晶焊点。让锡成为基层的部分， 故有如下要求：
①在PCB焊接 面上出现的焊点应为实心平项的锥体:横切面之两外圆应呈现新月形之均匀弧状。通孔中之填锡应将零件均匀完整地包裹住。
.②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。
③焊点之锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最大高度不可超过圆形焊盘直径之一半或80%6(否则容易造成短路)。
①锡量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜，而焊接接触角度应趋近于零，接触角度越小越好，表示有良好的沾锡性。
⑤锡而应呈现光泽性，表面应平滑、均匀。
⑥对贯穿孔的PCB而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中开至零件面。
.满足以上6个条件的投点即被称为合格焊点。波峰焊焊点质量要求见IPC-A-610D
如下图所示为合格焊点剖面图。
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