维修过程

2.1 基本条件

2.1.1 对每块维修的电路板，在换件和维修的时候都必须要和良好的PCBA进行比较。

2.1.2 对PCB板的维修都必须是经过培训并取相应资格的人员来操作。

2.1.3 任何情况下，对板子的修理不能减少它的功能或缩短他的寿命；否则PCBA不允许进行维修（做报废处理）：在维修时应注意以下事项：

Ø 不允许对缺陷焊接进行反复维修；焊点维修次数≦2次。

Ø 维修后，板子要返回到制造环节去进行重新检查和测试。

2.1.4 有6种类型的修改：

类型1： SMC元件和DIP元件的改变和（或）添加

类型2：在与SMC元件有（无）连接的条件下安装跳线

类型3：布线缺陷

类型4：过孔（通孔）缺陷

类型5：焊盘缺陷

  以上某种和机种缺陷在同一块PCB上的总数不能超过4个，否则不允许维修；具体参见下图所示：