线路板维修操作-几大缺陷类型

类型3：布线缺陷

1.导线分层

允许维修的非曾凸起的长度 ≦6mm

凸起部分在维修的时候需要清楚，从翘起部分两侧 2mm处割起。

切除的总长度要小于10mm ，如果凸起和切除的总长度大于 10mm则此PCBA不能进行维修，要报废处理；如下图所示：

切除损坏部分后，在末端没有导体突起才是可以接受的，有下图所示的现象就是不可接受。

2.导线不连续

   如果导线中断 ≦10mm，如下图所示，可用一段适当长度的单股铜质裸线进行修复，如果中断长度≧10mm，则不能维修，PCBA报废处理；

3. 导线切割

在导线中断位置切除至少为 1mm的导线，注意切勿伤及其他导线和板层，将去除导线位置清理干净，涂覆绿油。

类型4：过孔（通孔）缺陷

如果元器件孔没有被完全填满焊锡，那么就要采取以下处理：

1）清除焊锡,重新将孔用焊锡膏填满。

2）安装一根裸露的导线(不绝缘的),它的两端折叠越过焊点尽可能的越过导体。

类型5：焊盘缺陷

1.SMC 焊盘缺陷

在维修时， 必须清除不与任何导线连接的翘起焊盘。对于与导线连接的翘起焊盘，从翘起部分 2mm处割起来清除该焊盘，如下图所示；

出现上述情况，可通过如下过程中的一种方法将其重新连接：

1）对于两个引脚的元件，可通过对元件引脚裸露部分垂直焊接导线进行连接如下图，焊接线必须沿着引脚全部焊接。

2）对于三个引脚及以上的元件，可通过对元件引脚裸露部分平行焊接导线进行连接（图b），焊接线必须沿着引脚全部焊接。

   2. 插件元件焊盘缺陷

      必须清除不与任何导线连接的翘起焊盘。对那种与导线连接的翘起焊盘，焊盘的清除应该从翘起部分 2mm处割起（如下图）

上述情况要按照下面过程中的一种方法将其重新连接：

1） 如果被连接的元件超过两个引脚，可用一根裸线连接来修复。

2）如果被连接的元件有一或两个引脚，元件必须被拆除，并且安装一个金属圆环（如果这没有屏蔽层和内部连接）；通过与元件引脚和金属圆环焊接一根裸线重新连接

拒绝：如果不能安装金属圆环，则该板必须被丢弃。对于多层板，此操作仅用于内层不受钻孔操作影响的情况下。