湿敏元器件相关介绍

1.  用语定义

1.1 湿敏元件： Moisture-Sensitive Device ，简称 MSD ，对湿度敏感的电子元器件，在生产过程中需控制其环境温湿度。在湿敏元器件的包装上，一般有如下图 1 标记或有特别注明为湿敏元器件：

1.2 防潮真空包装袋： Moisture Barrier Bag ，简称 MBB ，一种限制水蒸汽的传输，并用于包装湿敏元器件的袋子， 该袋同时要考虑 ESD 保护功能。

1.3 湿度敏感等级： Moisture Sensitive Level ，简称 MSL ，是湿敏元器件对湿度敏感的分级，分为 1 、 2 、 2a 、 3 、 4 、 5 、 5a 、 6 八个等级，一般在防潮真空包装袋外的标签上有说明。

1.4湿度显示卡： Humidity Indicator Card ，简称 HIC，一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片。当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应改变，一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时），用于显示湿度是否超标。

1.5 暴露时间： Floor  Life ，即在≤ 30 ℃ /60%RH 的环境条件下，湿敏元器件从真空防潮袋、干燥箱或烘烤箱等取出后，到焊接工艺所允许的时间，即最大暴露时间。

1.6保存期限：Shelf  Life，即在防静电真空包装袋（MBB）内湿度不超标的情况下，湿敏元件在防静电真空包装袋内所能存放的最短时间。

2.  参考文件

4.1 IPC/JEDEC J-STD-033C CN   联合⼯业标准： 《 潮湿 /再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用。

4.2  IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CN联合⼯ 业标准：《非气密表面贴装器件潮湿 /再流焊敏感度分级》。