湿敏元器件相关介绍-生产中湿敏元器件管理

 生产中，湿敏元器件管理

     1）在生产中，只在需使用湿敏元器件时，才拆其防静电真空包装，一个包装的湿敏元器件使用完成后，方可拆下一个包装。

     2）在生产中，湿敏元器件拆封后暴露时间的规定应按“表1”规定来执行。如果来料的警示标识上已有规定，并比“表1”的规定还要严格时，应按警示标识上的规定执行。

     3）对于湿度敏感等级为2a－5a的元器件，如果需拆开原包装，取用其中的部分元器件时，剩余元器件必须立即存入干燥箱或重新真空包装，对已有MES管控湿敏元器件功能的的生产区域可不贴湿敏元器件拆封时间跟踪卡（当MES系统有异常发生，需贴上湿敏元器件拆封时间跟踪卡），干燥箱湿度按原包装要求设定，如果原包装上没要求，则设定为：≦30%。对于已拆开包装的湿敏元器件，应在湿度敏感等级所对应规定的时间内，贴装在PCB板上，并完成焊接。如果已拆开包装的湿敏元器件，累计暴露时间超过了表1规定时间没有使用，则在使用前，必须对其进行烘烤，烘烤要求如下表2。湿敏元件烘烤后，其暴露时间从“0”开始计算：     

      4）对于2a－5a等级的湿敏元器件，从进料到生产线的每一环节均需注意：只要一拆封，湿敏元器件需放入干燥箱保存或重新真空包装，同时，必须给湿敏元器件标贴上拆封时间跟踪卡，记录湿敏元器件每次开封、烘烤、封装时间和进出干燥箱的日期等。

      5）湿敏元器件暴露在空气中，超过其规定时间（依据真空包装袋上所标示的湿敏等级，或客户的特殊要求），在生产上线前，按“表2”进行烘烤，烘烤用的容器或治具必须耐高温，同时在拆封时间跟踪卡上作好记录。湿敏元器件在取出烤箱2小时后才可上线生产。

      6）湿敏元器件不良真空包装的处理：首先检查包装内的湿度卡，如果湿度卡20%黑圈内保持蓝色，则只检查原包装是否有破损。如果无破损，则放回湿度卡和干燥剂，重新真空包装储存或放入干燥箱储存。如果湿度卡的30%黑圈内已变为紫红色，则必须先将此物料进行烘烤处理，然后再进行真空包装或存入干燥箱，并更换新的湿度指示卡HIC，烘烤按湿敏警示标记上的条件或客户要求进行。对于已拆封，但又无原包装的湿敏元器件，则作为已受潮元器件按要求先做烘烤，再重新真空包装或放入干燥箱储存, 并更换新的湿度指示卡HIC。

      7）生产中，湿敏元器件真空包装拆开后，如果包装中湿度指示卡HIC的30%黑圈内变粉红色，则湿敏元器件必须先进行烘烤，才可再上线使用。