解决桥连、拉尖！双波峰焊接工艺全解析

在 SMA 波峰焊接中采用双波峰发生器设计的指导思想是什么？

焊料双波峰发生器设计的指导思想是：先以较窄且上冲力较大的扰流波，将液态焊料喷射在所要求焊接的焊盘和 SMC/SMD 的电极（或引脚）上，然后再以一个宽而平的层流波，将焊点上的焊料加以修整，以去除扰流波所留下的缺陷，如桥连和拉尖等现象。因此，前后两个波峰的作用是相辅相成的而又各自承担不同的任务。

焊料双波峰发生器在设计上存在着单槽双泵、双槽双泵等结构形式。单槽双泵式结构简单，但对前后两个波峰高度和角度的调节灵活性差；而双槽双泵式的优缺点正好与单槽双泵方式相反，例如在需要改变夹送系统的倾角时，双槽双泵操作起来就比较灵活。

前后两个波峰之间的距离不宜过大，以免 SMC/SMD 经过第一波峰后，未立即进入第二波峰，温度变化不连续而导致 SMC/SMD 增加热冲击的次数，造成 SMC/SMD 损坏（如产生微裂纹等）的可能性增大。但是距离也不能过小，过小就会形成两个波相互干扰，溅落过程中会碰撞而产生焊料珠。

目前比较成熟的双波峰波形组合为：紊乱波 - 宽平波、空心波 - 宽平波两种组合形式。

采用 “紊乱波 - 宽平波” 焊料波峰发生器焊接 SMA 时的作用原理是什么？

这种波形组合如图 2.83 所示。第一个焊料波峰喷嘴较窄，喷嘴平面呈多孔状而且在驱动机构的驱动下，沿波峰宽度方向不停地作往复运动。从喷嘴平面的孔中被挤压出来的柱状波的子波阵列，由于上冲力较大，且不停地作往复位移，这样不仅有利于排除波峰焊接过程中所形成的大量气泡，而且还有利于液态焊料对焊接部焊缝的穿透作用，确保焊接部的透焊性。后面设置的第二个波峰通常为宽平波，波峰比较平稳，液压均匀，可对焊点起修整作用，如消除拉尖、焊料瘤、桥连等现象。

图 2.83 紊乱波 - 宽平波组合

标注：PCB 夹送方向、PCB、紊乱波、宽平波、高度 H

紊乱波的最大问题是波峰上的熔融焊料翻滚和暴露面特别大，因而焊料氧化特别厉害。

采用 “空心波 - 宽平波” 焊料波峰发生器焊接 SMA 时的作用原理是什么？

第一波峰采用波速较一般层流波大、波柱截面很薄且中间是空心的喷射式空心波，以消除阴影效应和气泡遮蔽效应。第二个波采用传统的层流波，作焊点修整。

【本文转自腾昕检测，转载仅供学习交流。】