在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质量直接关系到产品的可靠性和性能。为了规范焊膏的生产和使用，确保焊接质量，行业内制定了IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准。该标准详细规定了焊膏的各项...

1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺。 2. PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板，用于承...

随着微波技术和射频（RF）应用领域的迅速发展，许多现代电子设备开始在1GHz以上的频率乃至毫米波范围内（如77GHz）运作。例如，车载雷达系统就是使用了这种高频段的技术。 高频PCB，通常指的是那些工作在1GHz及以上频率...

导电阳极丝（CAF）现象及其影响 在高科技电子产品制造中，尤其是在对环境适应性要求极高的汽车电子和军工领域，产品的耐高温和高湿性能显得尤为重要。 随着电子产品向更高集成度发展，电路板上的孔间距不断缩小，对孔...

在SMT制程中有铅焊接和无铅焊接在开网板时开口的差异:针对 无铅锡膏流动性较差，相比较而言，无铅焊接制程的SMT网板开口 面积比有铅焊接制程的SMT网板开口面积大。 0603 有铅 开口保证内距 0.8MM 再作面积百分之 6 左右的内凹...