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行业资讯

2437   2025-05-24

PCBA分板技术发展及应用

电子产品最终尺寸不同,决定了PCB的物理尺寸大小,便携式电子产品、穿戴式电子产品、板卡类电子产品等尺寸较小,PCB及PCBA制程均会采用联板生产模式,这就是业界常说的拼板、联板,英文写作Panel,单板的英文写作...
Structalit® 8801是一款高可靠性有高粘接力的环氧树脂胶黏剂。这款胶可以在高温下快速固化,满足高UPH要求,低温如90℃也可以完成固化。该产品有良好的耐油和耐介质性能,并有很高的Tg,粘度适中,可以用于灌封和粘接,非常适合于...
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美国总统唐纳德·特朗普最初将半导体排除在最新一轮美国关税之外。然而,他未来可能会对半导体征收关税。如果对进口到美国的半导体征收关税,这将如何影响美国半导体公司? 下图显示了2024年美国半...
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