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行业资讯

电子产品温度实验实施
电子产品温度实验规范-实验目的
关键工序、特殊工序
2548   2022-08-03

PCB干燥工艺规范

PCB干燥工艺规范 1.目的 本文件的目的是规定多层印制线路裸板(以下简称裸板)的干燥条件,以避免以下问题 Ø 分层风险 Ø 过孔内基材和电气之间树脂回缩的风险 Ø 其他的潜在...
外观检查标准及缺陷接受标准
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