通过材料选购、工艺控制等，在当前的电子焊接制程中，完全有可能杜绝或将“锡珠”产生的概率降至更低。

超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。

PCB设计的目标是更小、更快和成本更低

PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board)，被称为“电子产品之母”

灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。