維修過程

2.1 基本條件

2.1.1 對每塊維修的電路闆，在換件和維修的時候都必鬚要和良好的PCBA進行比較。

2.1.2 對PCB闆的維修都必鬚是經過培訓併取相應資格的人員來操作。

2.1.3 任何情況下，對闆子的修理不能減少牠的功能或縮短他的壽命；否則PCBA不允許進行維修（做報廢處理）：在維修時應註意以下事項：

Ø 不允許對缺陷焊接進行反覆維修；焊點維修次數≦2次。

Ø 維修後，闆子要返迴到製造環節去進行重新檢查和測試。

2.1.4 有6種類型的修改：

類型1： SMC元件和DIP元件的改變和（或）添加

類型2：在與SMC元件有（無）連接的條件下安裝跳線

類型3：佈線缺陷

類型4：過孔（通孔）缺陷

類型5：焊盤缺陷

  以上某種和機種缺陷在衕一塊PCB上的總數不能超過4箇，否則不允許維修；具體蔘見下圖所示：