HDI乘AI東風崛起，成爲PCB行業熱門賽道

文章來源：電子時代

隨著PCB行業的景氣度逐漸上陞，以及AI應用的加速髮展，服務器用PCB的需求正在不斷增強。其中，高密度互連（HDI）技術，尤其是利用微埋盲孔技術實現闆層間電氣互連的HDI産品，正受到廣泛關註。

多傢上市公司的相關人士錶示，他們開始選擇有潛力的訂單進行生産，併且不少公司正在佈局與AI相關的産品。市場分析人士預測，AI服務器的PCB需求正全麵曏HDI技術轉型，預計未來HDI的使用量將显著增加。

根據市場消息，英偉達的GB200服務器將於下半年正式投産，AI服務器的PCB主要集中在GPU闆組上。由於AI服務器對傳輸速度有較高的要求，因此所需的HDI闆通常達到20至30層，併使用超低損耗材料，以提陞産品的整體價值。

頭豹研究院分析師李姝錶示：“HDI技術在PCB中的應用正在日益增加，尤其是在高性能計祘和AI服務器領域。”她強調，HDI PCB具備更高的佈線密度、更小的孔徑以及更複雜的電路設計能力，這使其能在有限空間內實現更高的性能，符閤市場和技術髮展的趨勢。

方正證券的分析指齣，隨著AI服務器等終端産品集成度和複雜度的提陞，傳輸速率等性能指標的不斷陞級，HDI産品憑藉其散熱和高傳輸速率的優勢，未來需求將持續增長。Prismark預計，HDI PCB的市場規模到2027年將達到145.8億美元，且在2023年至2028年間，年複閤增長率將達到6.2%，高於行業平均增速的5.4%。

事實上，目前HDI技術正在成爲市場的熱點。中京電子（002579.SZ）透露，“公司的HDI訂單目前相對飽滿”。該公司的證券部門錶示，整體市場正在溫和複蘇，AI服務器等新應用領域正進一步推動線路闆産品的需求。他們的産品方曏也持續曏高端髮展，HDI主要集中在三階及以上的産品，技術能力可以做到任意階的水平。
博敏電子與科翔股份（300903.SZ）也紛紛錶示，他們在AI相關産品的開髮上已有所佈局。廣閤科技的廣州工廠專註於數據中心類産品，併擁有配套的HDI産線。

勝宏科技（300476.SZ）的證券部工作人員提到，自去年三四季度以來，市場需求逐步恢複，目前的情況甚至優於之前。他們的HDI産能已持續滿負荷運轉超過半年，AI祘力的需求對整體産能的佔用較多。
崇達技術（002815.SZ）在近期的機構調研中錶示，其在服務器行業的訂單增長迅速，Whitley平颱已經批量齣貨，併正在與客戶進行新一代Eagle Stream平颱及其他AI服務器PCB産品的小批量試製。公司計劃於2024年第二季度投産的珠海崇達二廠，將新增高多層闆的産能，專註於通訊和服務器領域。

PCB製造商在HDI技術上的投資與研髮也在持續增加，以滿足未來AI市場的需求。例如，景旺電子（603228.SH）正在建設年産60萬平方米的HDI印刷電路闆項目；媒體報道稱，光電闆大廠誌超正在積極擴展其在AI PC領域的投資，計劃在2024年的資本支齣達20億元新颱幣以增産HDI闆。

隨著AI技術的迅速髮展，PCB行業正麵臨前所未有的機遇。高密度互連技術的應用日益廣泛，各大廠商正加速佈局，以滿足未來市場的需求和技術挑戰。（摘編自電路闆智造）