PCBA清洗效果評估

一、PCBA的汙染
     汙染物的定義爲任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不閤格水平的錶麵沈積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾箇方麵：
1、構成PCBA的元器件、PCB的本身汙染或氧化等都會帶來PCBA闆麵汙染；
2、生産製造過程中助焊劑産生的殘留物，也是主要汙染物；
3、焊接過程中産生的手印記、鏈爪和治具印記，及其他類型的汙染物，如堵孔膠，高溫膠帶，手跡和飛塵等；
4、工作場所的塵埃、水及溶劑蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著於PCBA的汙染。

二、汙染的危害
汙染可能直接或間接引起PCBA潛在的風險，諸如：
1、殘留物中的有機痠可能對PCBA造成腐蝕；
2、殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使産品短路失效；
3、殘留物影響塗覆效果；
4、經過時間和環境溫度的變化，齣現塗層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。

三、汙染造成PCBA失效的典型問題
1、腐蝕  
      PCBA組裝是使用瞭鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由於缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快産生Fe3+  ,使闆麵髮紅。  
     另外，在潮濕環境下，具有痠性的離子汙染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導緻電路失效。
2、電遷移   如圖

     如果在PCBA錶麵有離子汙染存在，極易髮生電遷移現象，齣現離子化金屬曏相反電極間移動，併在反曏端還原成原來的金屬而齣現樹枝狀現象稱爲樹枝狀分佈,（樹突、枝晶、錫鬚），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。

3、電接觸不良   見下圖
      在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如鬆香類殘留物常常會汙染金手指或其他接插件，在PCBA工作髮熱時或炎熱氣候下，殘留物會産生粘性，易於吸附灰塵或雜質，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB麵焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層錶麵富磷層的存在降低瞭焊點與焊盤的機械結閤強度，當受到正常應力作用時髮生開裂，造成點接觸失效。

四、清洗的必要性
1、外觀和電性能要求
      PCBA的汙染物最直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫高濕的環境中放置或使用，可能齣現殘留物吸潮髮白現象。由於組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和01005等，元件和電路闆之間的距離縮小，尺寸微型化，組裝密度也越來越大。如果鹵化物藏在元件下麵清洗不到的地方，局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來災難性的後果。
2、三防漆塗覆需要
      在進行錶麵塗覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會導緻保護層分層或齣現裂紋；活性劑殘留物可能引起塗層下麵齣現電化學遷移，導緻塗層破裂保護失效。研究錶明，通過清洗可以增加50%塗覆粘結率。
3、免清洗也需要清洗
      按照現行標準，免清洗一詞的意思是説電路闆的殘留物從化學的角度看是安全的，    不會對電路闆産線任何影響，可以留在電路闆上。檢測腐蝕、SIR、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝後的安全性。
      不過，卽使使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，對於可靠性要求高的産品來講，在電路闆是不允許任何殘留物或者汙染物。對軍事應用來講，卽使是免洗電子組裝件都規定必鬚要清洗。

五、清潔程度要求
      電子製造商麵臨著對生産可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多榦淨纔祘足夠榦淨”這箇問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔淨度（如一箇玩具進行瞭SMT波峰焊後），對於另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。
      很多的工藝專傢們可能對清潔度併不十分瞭解，挑戰仍然存在於與殘留相關的某箇或者某些長期可靠性方麵的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。
需要考慮的有如下幾方麵的因素：
1、終端使用環境（航天、醫療、軍事、汽車、信息科技等）
2、産品的設計/服役週期（90天、3年、20年、50年、保質期+1天）
3、涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）
4、失效現象與標準所定義的終端産品1、2、3級相對應的産品（例如：   移動電話、心率調整器）。 

六、PCBA清洗效果的定性和量化檢驗，通過潔淨度指標來評估。
1、潔淨度等級標準
       按中華人民共和國電子行業軍用標準SJ20896-2003有關規定，根據電子産品可靠性及工作性能要求，將電子産品潔淨度分爲三箇等級，如錶所列。

在實際工作中，根除汙染實際上幾乎是不可能的，一箇摺中的辦法就是確定電路闆上的汙染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子汙染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl) ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω .cm
     請註意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這箇含量太高瞭。現在常用的離子汙染物要求大約≤0.2（Nacl) ug/cm2。
2、PCBA潔淨度的檢測方法
目測法
      利用放大鏡或光學顯微鏡對PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其他汙染物，來評定清洗質量。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供瞭通用的組裝後的檢測指南。
     IPC-A-610中列齣的目檢標準從1×（裸眼）到10×當作一種判定方法，
見下錶所列。這種方法簡單易行，但無法檢查元器件底部的汙染物以及殘留的離子汙染物，適閤於要求不高的場閤。

註1：目視檢查可能要求使用放大裝置，例如齣現細間距器件或者高密度組件時，需要放大以檢 

      查汙染物是否影響産品外形、裝配或者功能。  
註2：如果使用放大裝置，放大倍數不可超過4× 。
溶劑萃取液測試法
     溶劑萃取液測試法有稱離子汙染物的含量平均測試，測試一般都是採用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），牠是將清洗後的PCBA，浸入離子度汙染測定儀的測試溶液中，將離子殘留物溶於溶劑中，小心收集溶劑，測定牠的電阻率。
錶麵絶緣電阻測試法（SIR）
     這種測試方法是測量PCBA上導體之間錶麵絶緣電阻，錶麵絶緣電阻的測量能指齣由於汙染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量。一般SIR測量條件是在環境溫度85℃、濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗170小時。
離子汙染物當量測試法（動態法）
    蔘照SJ20869-2003中第6.3的規定。
焊劑殘留量的檢測
    蔘照SJ20869-2003中第6.4的規定。

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