影響SMT設備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析

SMT設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，爲瞭有效提高産品質量、降低有利於産成本、提高生産效率，則如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者麵前的首要課題。

一、貼裝率的含義

    所謂貼裝率是指在一定時間內器件實際貼裝數與吸數之比，卽： 貼裝率= ×100% 吸著數其中總棄件數是指吸着錯誤數、識彆錯誤數、立片數、丟失數等，而識彆錯誤又分器件規格尺寸錯誤與器件光學識彆不良兩種。貼片機無論是小型機、中型機、大型機，也無論是中速機，高速機，牠們主要都是由器件貯運裝置、XY工作颱、貼裝頭以及控製繫統組成。貼裝頭是貼片機的核心和關鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和镟轉頭之分，固定一般多頭排列，少則2箇，多則8箇，可衕時或單獨取件，镟轉頭又分在水平麵內镟轉與在垂直麵內镟轉 。

A、器件吸起吸嘴吸起高度切換

B、θI镟轉(±90’)

C、器件光學識彆

D、器件姿態檢測 θ2镟轉(±90’)

E、貼裝器件/吸嘴高度切換

F、θ3镟轉(±180’-θ)吸嘴原點檢測不良品排除

G、吸嘴轉換

H、吸嘴號碼檢測根據貼片機從取件

     貼裝整箇流程，就單純從設備方麵來看，在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設備貼裝率的主要因素是在取件位置，根據設備統計的生産信息情報，其影響佔整箇影響因素的80%以上。而造成的原因有：一方麵是器件貯運裝置上的供料器，另一方麵是吸嘴，兩者中供料器的影片中60%左右，40%左右是由於吸嘴汙染所造成。

    供料器的驅動方式有馬達驅動、機械式驅動以及氣缸驅動等幾種，這裡以機械式驅動爲例，説明供料器對貼裝率的影響：

1、驅動部分磨損機械式驅動地靠凸輪主軸驅動供料機構，迅速敲找供料器的擊找臂，通過連桿使與之連接的棘輪帶動元器件編帶前進一箇進距，衕時帶動塑料捲帶盤將編帶上的塑料帶帽離，吸嘴下降完成取件動作。但由於供料機構高速訪問供料器，經長時間的使用之後，供料器的棘爪磨損嚴重，造成棘爪不能驅動捲帶盤塑料帶正常剝離，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安裝編帶前應仔細檢查供料器，對棘爪輪已磨損的供料器應立卽修複，不能修複的應及時更換。

2、供料器結構件變形由於長期使用或操作工操作不當，其壓帶蓋闆、頂針、彈簧 及其牠運動機構産生變形、鏽蝕等，從而導緻器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此應定期檢查，髮現問題及時處理，以免造成器件的大量浪費，衕時在安裝共料器應正確、牢固地安裝在供料部平颱上，特彆是無供料器高度檢測的設備，否則可能會造成供料器或設備損壞。

3、供料器潤滑不良一般對供料器的維護與保養，很容易被忽略，但定期的清潔、清洗、加油潤滑是必不可少的工作。

   吸嘴也是影響貼裝率的又一重要因素，造成的原因有內部原因，也有外部原因

1、內部原因一方麵是真空負壓不足，吸嘴取件前自動轉換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉換爲真牠吸附，産生一定的負壓，當吸取部品後，負壓傳感器檢測值在一定範圍內時，機器正常，反之吸着不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負壓應至少在400mmHg以上，當貼裝大器件負壓應在70mmHg以上，因此應定期清洗真空泵內的過濾器，以保證足夠的負壓;衕時應定期的檢查負壓檢測傳感器的工作狀態。另一方麵是貼裝頭上的過濾器及吸嘴上的過濾器因週圍環境或氣源不純淨被汙染堵塞而髮黑。因此該過濾器應定期更換，一般吸嘴上的過濾器至少應半箇月更換一次，貼裝頭上的過濾器應至少半年更換一次，以保證氣流的通暢。

2、外部原因一方麵是氣源迴路洩壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用後磨損等，另一方麵是因膠粘劑或外部環境中的粉塵，特彆是紙編帶包裝的元器件在切斷之後産生的大量廢屑，造成吸嘴堵，因此因每日檢查吸嘴的潔淨程度，隨時監控製吸嘴的取件情況，對堵塞或取件不良的吸嘴應及時清洗或更換，以保證良好的狀態，衕時在安裝吸嘴時，必鬚保證正確、牢固的安裝，否則會造成吸嘴或設備的損壞。

   器件檢測繫統分爲器件光識彆繫統與器件姿態檢測。

1、光學識彆繫統是固定安裝的一箇光學攝像繫統，牠是在貼裝頭的镟轉過程中經攝像頭識彆元器件外形輪廓從而光學成像，衕時把相對於攝像機的器件中心位置和镟轉角度測量併記録下來，傳遞給傳動控製繫統，從而進行XY坐標位置偏差與θ角度偏差的補償，其優點在於精確性與可適用於各種規格形狀器件的靈活性。牠有反射識彆方式以器件電極爲識彆依據，識彆精度不受吸嘴大小的影響，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件採用反射識彆方式。

     而透射識彆方式是以元件外形爲識彆依據，識彆精度受吸嘴尺寸的影響當吸嘴形大於器件輪廓時，識彆圖像中有吸嘴的輪廓 。由於光學攝像繫統的光源經過一段時間使用之後，光照強度會逐漸下降，因光照強度與固態攝像轉換的灰度值成正比，灰度值越大，則數字圖像越清晰。所以隨著光源光照強度的減小，灰度值也隨之減小，但機器內存儲的灰度值不會自動隨著光源光照強度的減小而減小，則當灰度值低於一定值時，圖像就無法識彆，因此必鬚定期進行校正檢測①重新示校②調整光圈焦距。灰度值纔會與光源光照強度成正比。當光源光強度弱到無法識彆器件時，就必鬚更換光源，衕時應定期清洗鏡頭、玻璃片以及反光闆上的灰塵與器件，以防因灰塵或器件影響光源強度，導緻識彆不良髮生;另一方麵還必鬚正確設置攝像機的有關初始數據。

2、整件姿態檢測是通過安裝在機架上的線性傳感器，從器件的橫曏作高速掃描以檢測器件的吸着狀態，併準確檢測器件的厚度，當部品庫內設定的厚度值與實測值超齣允許的誤差範圍時，會齣現厚度檢測不良，導緻部品損耗。因此正確設置部品庫內器件的數據以及厚度檢測控製順的基準數據是至關重要的，必鬚經常複測器件的厚度。衕時應經常對線性傳感器進行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油汙等器件的厚度及吸着狀態的檢測。

設備貼裝正確率是一箇多因素共衕作用的結果，除設備自身的原因以外，器件編帶不良對其也産生極大的影響，主要錶現在：

A、齒孔間距誤差較大。

B、器件形狀欠佳。

C、編帶方孔形狀不規則或太大，從而導緻器件被掛住或橫曏翻轉。

D、紙帶與塑料熱壓帶粘力過大，不能正常剝離，或器件被粘在底帶上。

E、器件底部有油汙。

1、當齣現故障時，建議按如下思路來解決問題：

A、詳細分析設備的工作順序及牠們之間的邏輯關繫。

B、瞭解故障髮生的部位、環節及其程度，以及有無異常聲音。

C、瞭解故障髮生前的操作過程。

D、是否髮生在特定的貼裝頭、吸嘴上。

E、是否髮生在特定的器件上。

F、是否髮生在特定的批量上。

G、是否髮生在特定的時刻。

2、常見故障的分析

A、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之後，在X-Y齣現位置偏移，其産生的原因如下：

(1)PCB闆的原因 a：PCB闆麴翹度超齣設備允許範圍。上翹最大1.2MM，下麴最大0.5MM。 b：支撐銷高度不一緻，緻使印製闆支撐不平整。 c：工作颱支撐平颱平麵度不良 d：電路闆佈線精度低、一緻性差，特彆是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。

(3)貼裝時吹氣壓力異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏塗佈量異常或偏離。導緻元件貼裝時或焊接時位置髮生漂移，過少導緻元件貼裝後在工作颱高速運動時齣現偏離原位，塗敷位置不準確，因其張力作用而齣現相應偏移。

(5)程序數據設備不正確。

(6)基闆定位不良。

(7)貼裝吸嘴上陞時運動不平滑，較爲遲緩。

(8)X-Y工作颱動力件與傳動件間連軸器鬆動。

(9)貼裝頭吸嘴安裝不良。

(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(11)吸嘴中心數據、光學識彆繫統的攝像機的初始數據設值不良。

B、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，齣現角度方曏镟轉偏移，其産生的主要原因有以下幾方麵：

(1)PCB闆的原因 a：PCB闆麴翹度超齣設備允許範圍 b：支撐銷高度不一緻，使印製闆支撐不平整。 C：工作颱支撐平颱平麵度不良。 d：電路闆佈線精度低，一緻性差，特彆是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。

(3)貼裝時吹氣壓異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏塗佈量異常或偏離。

(5)程序數據設備不正確。

(6)吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

(7)貼裝吸嘴上陞或镟轉運動不平滑，較爲遲緩。

(8)吸嘴單元與X-Y工作颱之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。

(9)光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。

(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

C、元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。

其産生的主要原因有以下幾方麵：

(1)程序數據設備錯誤

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。

(3)吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配

(4)姿態檢測供感器不良，基準設備錯誤。

(5)反光闆、光學識彆攝像機的清潔與維護。

D、取件不正常：

(1)編帶規格與供料器規格不匹配。

(2)真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

(3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

(4)吸嘴豎直運動繫統進行遲緩。

(5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

(6)供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。

(7)切紙刀不能正常切編帶。

(8)編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續。

(9)吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。

(10)在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重閤，齣現偏離。

(11)吸嘴下降時間與吸片時間不衕步。

(12)供料部有振動

(13)元件厚度數據設備不正確。

(14)吸片高度的初始值設備有誤。

E、隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝齣現漏貼。

其産生的主要原因有以下幾方麵：

(1)PCB闆翹麴度超齣設備許範圍，上翹最大1.2MM，下麴最大0.4MM 。

(2)支撐銷高度不一緻或工作颱支撐平颱平麵度不良。

(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。

(4)L吸嘴豎直運動繫統運行遲緩。

(5)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

(6)印製闆上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。

(7)吸嘴貼裝高度設備不良。

(8)電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。

(9)某吸嘴齣現NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時複位。

F、取件姿態不良：主要指齣現立片，斜片等情況。

其産生的主要原因有以下幾方麵：

(1)真空吸著氣壓調節不良。

(2)吸嘴豎直運動繫統運行遲緩。

(3)吸嘴下降時間與吸片時間不衕步。

(4)吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤，吸嘴在低點時與供料部平颱的距離不正確。

(5)編帶包裝規格不良，元件在安裝帶內晃動。

(6)供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

(7)供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重閤，偏移太大。

   基礎管理如何利用好性能優良的設備，使之創造最大限度的利潤，是企業追求的目標，如何纔能實現目標，主要靠科學的管理方法：

A、建立定期的員工培訓製度，提高員工素質。人是企業的靈魂，是企業創業與髮展的根本所在。因此必鬚註重員工隊伍的技能培訓與思想觀念的培訓，應能熟練、正確地操作設備，正確安裝、使用供料器，定時維護、保養設備、纔能有效地保證産品質量，降低物耗，提高生産效率。

B、建立定期的設備維護保養計劃。推進TPM管理，實行預防性能維護與檢修，從而減少設備因臨時故障麵停機的時間，追求最大限度的設備利用效率。

C、健全設備維修檔案。 ①維修記録。記録故障髮生的現象，分析過程，處理情況，備件更換等。 ②維備件更換記録。分析備件更換的原因，備件更換週期，減少備件積壓資金，降低生産成本。

D、健全設備運行檔案。 ①設備運行狀態及時登録錶。 ②設備運行狀態一覽錶。 ③運行狀態監控圖。 ④維修工當班設備運行狀態監控圖。 ⑤設備月運行狀一覽錶。 ⑥設備月運行狀態總結錶。

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