锡膏厚度检测

一、概述及目的

是在裸板（未贴元件的电路板）印刷完锡膏后进行的，是利用锡膏厚度测试仪来检查锡膏印刷的质量是否符合生产要求。

二、检查的标准及频率

1标准

没有塌陷、漏印、连锡、边缘有毛刺等；锡膏厚度的具体要求为：网板厚度 ±20um。

2频率

在每次开线生产、切换机种时的第一块电路板及出现批次性不良时进行测试，每次测试时必须要有相应的记录，记录中应明确以下内容：

1. 时间

2. 产品名称

3. 生产任务单号

4. 测试的位置

5. 测试结果

三、检查高度的位置

电路板在锡膏印刷完成后进行锡膏厚度检测，检测的位置点至少要 4个或4个以上，4个检测点中须包括：BGA、QFP及排阻（若有的电路板上没有上述元件，就检测其它间距细的元件）；