SMT行业智能仓储的迭代与演变随着表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的广泛应用，智能仓储的迭代与演变已成为推动行业效率提升的重要因素。早期的 SMT 行业仓储管理完全依赖人工操作，配...

目前，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐...

来源：内容编译自substack。伯恩斯坦证券预测，随着AI芯片用CoWoS需求的爆发，台积电今年先进封装营收有望占总营收的10%，超越日月光，成为全球最大封装供应商。...

根据Counterpoint research最新发布的市场监测报告，2025年第一季度全球智能手机市场同比增长2%，这一增长主要得益于新兴市场的推动。与此同时，第一季度全球智能手机的收入同比增长了1%，这一增长...

   AI热催升高端PCB市场需求，高端HDI等供应持续吃紧，相关厂商产能利用率亦处于高位。财联社记者多方采访了解到，除博敏电子外，深南电路、鹏鼎控股等厂商也在高端PCB板块发力布局，业内厂商正掀起新一...