摘要 ： 由于人工智能等高速、高算力的需求，服务器 CPU 集成度越来高，尺寸也越来越大，从而导致球窝（也叫枕头效应 (Head-In-Pillow））假焊不良比较突出。为了解决该问题，本文对 CPU Socket 的共面度、高温...

最近有粉丝询问关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有空焊(solder empty)的问题。明明已经一再的检查过所有回焊炉温度(Reflow Profile)设定并确认无误，可是还是经常发现这类电阻电容有空焊的情形发生，...

据央视新闻报道，6月26日，龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。 ...

摘要： 在 5G、人工智能大模型及算力集群爆发式增长的背景下，光模块作为数据中心与通信网络的核心传输载体，面临着带宽跃迁、功耗优化和多维集成等核心挑战。传统封装工艺（如银胶贴装、共晶焊和...

在人工智能（AI）技术飞速发展的今天，AI 和通讯领域对硬件性能的要求达到了前所未有的高度。作为关键硬件组件之一，超大型球栅阵列（BGA）封装，尤其是尺寸超过 100 毫米 ×100 毫米的 BGA，在 AI 和通讯应用中扮演着举足轻重...