黑焊盘现象 定义与特征 定 义 ：化 学 镍 金（ENIG Ni/Au）用作 PCB 或 BGA 基材表面涂层后，由于 Ni 被深度腐蚀或被氧化，在焊接中出...

3月24日消息，近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。 英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的英伟达...

薛广辉 汽车电子产品与军工、航天、舰船、轨道交通、医疗、金融、工控、通讯基站、算力中心等产品共同构成了“高可靠性电子产品”一族，该类产品的共同特征是PCBA工艺难度并不大：Œ一般不采用最新...

2025年电子行业呈现多维度技术迭代与结构性增长趋势，以下为关键领域的发展方向及动态： 一、核心技术突破与产业升级 ‌AI与通信技术深度融合‌ ‌端侧AI硬件成熟‌：芯片及模组技术突破推动端侧AI...

摘  要：        现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术，在其工艺流程中有一个环节是至关重要的，即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发，针对其工艺流程中的温度控制技术进行分...