文章来源：SMT工程师之家焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点锡面发黑原因的详细分析：一、焊接温度与焊接时...

作者：郭宏飞 本次连载节选“电子产品客户使用期间发生的故障/问题”。1.导电阳极丝现象（CAF现象）1.1 定义与特征1）定义：导电阳极丝(Conductive Anodic Fila...

热点和新兴领域发展情况 集成电路 2023年我国规模以上集成电路产量为3514亿块，比上年增长6.9%；据海关总署据，2023年全年我国集成电路（芯片）进口数量为4795.6亿颗，比上年下降10.8%；进口金...

文章来源：金鉴可靠性实验室绝缘表面电阻与导电性阳极丝在电子制造领域，电路板的可靠性是确保电子产品长期稳定运行的关键因素。表面绝缘阻抗（SIR）和导电性阳极丝（CAF）是评估电路板可靠性的两个重要指标。金鉴实验室提供PCB...

葡萄珠效应（Graping Effect）定义葡萄珠效应，又称为葡萄球现象，是指在SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接过程中，部分锡膏没有完全熔化并融合在一起，而是形成了一颗颗独立的锡珠，...